在半导体封装、集成电路、微机电系统（MEMS）等电子元器件制造领域，引线框架作为芯片与外部电路连接的“桥梁”，其性能直接决定了元器件的可靠性、散热性和信号传输效率。而引线框架表面的镀层，既是保护基材免受腐蚀的“铠甲”，也是提升导电性和焊接性的“关键界面”。
引线框架是半导体封装中的基础结构件，通常采用铜合金（如C194、C7025）、铁镍合金（如42合金）等材料制成，通过冲压、蚀刻等工艺形成精细的引脚和芯片承载岛。其核心作用包括：机械支撑（固定芯片）、电气连接（将芯片信号引出至PCB）、散热导出（将芯片热量传导至外部）。然而，金属基材直接暴露在环境中易发生氧化、腐蚀，且导电性、焊接性难以满足高密度封装需求，因此表面镀层处理成为引线框架制造的必经环节。
佳谱仪器T650S镀层测厚仪基于能量色散X射线荧光（EDXRF）技术，结合*的光学系统和算法模型，专为微细、多层镀层检测设计，T650S采用非接触式检测，无需破坏引线框架结构，可直接对成品或半成品进行抽检。搭载高性能硅漂移探测器（SDD），能量分辨率达125eV（5.9keV），可*识别相邻元素的X射线特征峰。针对引线框架常见的单层（如Sn）、双层（Ni/Au）、三层（Ni/Pd/Au）镀层，T650S内置*镀层分析算法，可自动扣除基材（如铜合金）的荧光干扰，同步输出各层厚度与成分。
引线框架作为电子元器件的“神经中枢”，其镀层质量直接关系到终端产品的可靠性。佳谱仪器T650S镀层测厚仪以无损、快速、*的检测能力，破解了微细镀层、多层结构的检测难题，为电子制造企业提供了从“质量把控”到“工艺赋能”的全链条支持。在半导体、新能源汽车、5G通信等产业高速发展的，唯有以*检测技术筑牢质量基石，才能推动电子元器件向更高性能、更小尺寸、更高可靠性迈进，助力电子产业在全球竞争中占据*地位。
