奥林巴斯BondMaster 600多模式粘接检测仪

发布时间:2026-01-13

奥林巴斯BondMaster 600多模式粘接检测仪

要查看完整的技术规格列表,请下载《BondMaster 600用户手册》。

一般规格 外型尺寸 (宽 × 高 × 厚) 236 mm × 167 mm × 70 mm
重量 1.70公斤,包括锂离子电池。
标准或指令 美军标准810G、CE、WEEE、FCC(美国)、IC(加拿大)、RoHS()、RCM(澳大利亚和新西兰)以及KCC(韩国)
电源要求 AC输电干线:100 VAC ~ 120 VAC、200 VAC ~ 240 VAC,50 Hz ~ 60 Hz
输入与输出 1个USB 2.0外围设备端口、1个标准VGA模拟输出端口、1个带有模拟输出的15针I/O端口(公口)、3个报警输出。
环境条件 操作温度 –10 °C ~ 50 °C
存储温度 0°C ~ 50°C(带电池);-20°C ~ 70°C(不带电池)
IP评级 设计符合IP66标准的要求。
电池 电池类型 单个锂离子充电电池或AA型碱性电池(放于可装8个电池的电池盒中)。
电池供电时间 8到9小时
显示屏 尺寸 (宽 × 高;对角线) 117.4 mm × 88.7 mm;146.3 mm(5.76英寸)
类型 全VGA(640 × 480像素)彩色透反LCD(液晶显示)
模式 正常或全屏,8个彩色荧屏设置。RUN(显示模式)键可在屏幕的各种显示模式之间切换。
栅格和显示工具 5种栅格选项,十字准线(仅X-Y视图)
连通性与内存 PC机软件 BondMaster PC机软件,包含在基本BondMaster 600套装中。用户可以通过BondMaster PC机软件查看保存的文件,并打印报告。
数据存储 500个文件,带有可由用户选择的机载预览功能。
语言 英语、西班牙语、法语、德语、意大利语、日语、汉语、俄语、葡萄牙语、波兰语、荷兰语、捷克语、匈牙利语、瑞典语和挪威语。
应用 应用选择菜单,有助于用户在各种模式下进行快速方便的配置。
实时读数 *多可以选择两个表现测量信号特点的实时读数(可选读数列表取决于所选的模式)
所支持的探头类型 探头类型 一发一收探头,机械阻抗分析探头(仅MIA-B600M),以及谐振探头(仅B600M)。BondMaster 600仪器不仅与BondMaster的PowerLink探头及非PowerLink探头完全兼容,还与其它主要探头和配件供应商的产品兼容。
粘接检测技术规格(所有BondMaster型号) 探头连接器 11针Fischer
增益* 0 dB ~ 100 dB,增量为0.1或1 dB。
旋转* 0° ~ 359.9°,增量为0.1°或1°。
扫查视图** 在0.520 s到40 s之间可变。
低通滤波器* 6 Hz ~ 300 Hz
探头驱动 可由用户调节的低、中、高设置
余辉保留* 0.1秒 ~ 10秒
显示清除* 0.1秒 ~ 60秒
可用报警类型* 3个同时报警。有以下选择:框形报警(长方形)、极性报警(圆环形)、扇形报警(饼形)、扫查报警(基于时间),以及频谱报警(频率响应)。
参考点* *多25个用户定义的点的记录
一发一收的技术规格(所有B600型号) 所支持的一发一收模式 可由用户选择的模式。可以选择射频(猝发脉冲),脉冲(包络)或扫频(频率扫查)
频率范围 1 kHz ~ 50 kHz(射频,脉冲)或5 kHz ~ 100 kHz(扫频)
增益 0 dB ~ 70 dB,增量为0.1或1 dB。
闸门 10 μs ~ 7920 μs,可调节,步距为10 μs。新的自动闸门模式可以自动探测到*波幅。
频率跟踪* *多有2个用户可调标记,用于监控来自扫频图像的2个特定频率。
机械阻抗分析(MIA)的技术规格(仅B600M) 校准向导 校准菜单,基于简单的“BAD PART”(不合格工件)和“GOOD PART”(合格工件)的测量,确定应用的适当频率。
频率范围 2 kHz ~ 50 kHz
校准向导 校准菜单,基于探头的响应确定适当频率。

如果您要在爆炸性环境中工作,您可以使用符合《防爆指令》要求的BondMaster 600 Ex粘接检测仪。要了解更多信息,请阅读有关《防爆指令》的常见问题解答。

标准套装件

BondMaster 600粘接检测仪的标准配置如下:

型号:基本型和多模式型(M)。

电源线:过11种电源线型号可供选择(用于DC充电器)。

键区和说明标签:英文、国际符号(图标)、中文或日文。

《简易入门说明书》打印手册:提供过9种语言的版本,供用户选择。

所有BondMaster 600型号都包含的项目†:带有厂家安装的手腕带的BondMaster 600仪器、《简易入门说明书》、校准证书、硬壳运输箱、带电源线的DC适配器、锂离子电池、AA电池盒、USB通信数据线、microSD存储卡和适配器、一发一收和机械阻抗分析探头线缆,以及BondMaster PC机软件和存有产品手册的光盘。

†根据您所在地区的不同,标准套装件可能会有所不同。要了解详细情况,请联系您所在地的经销商。

仅包含在BondMaster 600M型号中的项目:谐振探头线缆。

BondMaster 600多模式粘接检测仪

操作简便直观,结果准确可靠奥林巴斯BondMaster 600多模式粘接检测仪

BondMaster 600这款性能强大的检测仪将多模式粘接检测软件与非常*的数字电子设备结合在一起,可为用户提供清晰稳定的高质量信号。无论是检测蜂窝结构复合材料,还是金属叠层材料的粘接情况,抑或是层压复合材料,BondMaster 600仪器都会表现出操作简便的特性,这得益于其快捷访问键和简化的界面,还有其为常见应用所提供的方便的预先设置。BondMaster 600仪器的用户界面得到了改进,其工作流程得到了简化,各种水平的用户都可以进行文件归档和制作报告的操作。

BondMaster 600手持式粘接检测仪配有一个5.7英寸的VGA显示屏,在转换为全屏模式时,屏幕显示会变得更为明亮清晰。无论使用的是显示模式或检测方式,只要点击一下全屏模式转换键,就可启动全屏模式。BondMaster 600粘接检测仪配置有各种标准检测方式,其中包含一发一收射频、一发一收脉冲、一发一收扫频、谐振,以及已经得到明显改进的机械阻抗分析(MIA)方式。

奥林巴斯BondMaster 600多模式粘接检测仪

便携轻盈,符合人体工程学要求

BondMaster 600仪器符合人体工程学的设计方便了对难以接触区域进行的检测。在狭小空间进行检测时,厂家安装的手腕带,可使用户在访问某些重要功能时,享受到很大的舒适感。

已经过现场验证

BondMaster 600仪器的外壳设计坚固耐用,且已经过现场验证,因其可在条件恶劣、要求严苛的环境中正常工作而闻名于世。BondMaster 600仪器的电池可以长时供电,其外壳具有密封性和防水性,仪器边角上装有高强度防摩擦保护套,后面板上装有一个两用支架/吊架。这款仪器成为完成挑战性检测应用的一种重要工具。

主要特性

两种仪器型号,充分体现了灵活性和兼容性

BondMaster 600仪器有两种型号,可适用于复合材料粘接检测的不同需要。其基本型号包含所有一发一收模式,而B600M型号提供了所有粘接检测方式。从仪器的基本型号升级为多模式型号可以通过远程方式完成。

两种BondMaster 600型号都与现有的奥林巴斯BondMaster探头兼容,其中包括那些采用PowerLink技术的探头。我们还提供可选购适配器线缆,以使仪器兼容于其它制造商生产的探头。

应用 建议使用的方式
一般性蜂窝结构复合材料的蒙皮与蜂窝芯的脱粘 一发一收(射频或脉冲)
锥形结构或不规则几何形状的蜂窝结构复合材料的蒙皮与蜂窝芯的脱粘 一发一收(扫频)
蜂窝结构复合材料的蒙皮与蜂窝芯的小面积脱粘 MIA(机械阻抗分析)
辨别蜂窝结构复合材料中的修复区域 MIA(机械阻抗分析)
复合材料分层的一般探测 谐振
检测金属叠层材料的粘接情况 谐振

特性 B600(基本) B600M(多模式)
冻结信号的校准
实时读数
应用选择
对PowerLink探头的支持
一发一收的射频和脉冲模式
一发一收扫频
机械阻抗分析(MIA)模式
谐振模式
(包含线缆)
校准菜单(谐振和机械阻抗分析模式)

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