Otsuka 大塚电子SF-3 高速光谱干涉法分光干涉式的非接触晶圆 薄膜厚度计玉崎科学仪器现货

发布时间:2026-03-20
Otsuka 大塚电子(Otsuka Electronics)SF-3 是一款 高速、光谱干涉法(分光干涉式) 的非接触晶圆 / 薄膜厚度计,专为半导体晶圆研磨 / 减薄制程的 在线实时监控 设计大塚电子(苏州)有限公司
Otsuka 大塚电子SF-3 高速光谱干涉法分光干涉式的非接触晶圆 薄膜厚度计玉崎科学仪器现货image

一、与原理

二、型号与测量范围(SF-3 系列)

分 4 个子型号,对应不同厚度量程:
表格
型号 硅晶圆 (Si) 范围 树脂 / 膜层范围
SF-3/200 6 ~ 400 μm 10 ~ 1000 μm
SF-3/300 10 ~ 775 μm 20 ~ 1500 μm
SF-3/800 20 ~ 1000 μm 40 ~ 2000 μm
SF-3/1300 50 ~ 1300 μm 100 ~ 2600 μm

三、核心参数(关键)

四、主要特点

  1. 在线实时监控:晶圆背面研磨(Backgrind)、CMP 过程厚度闭环控制大塚电子(苏州)有限公司
  2. 穿透测量:可穿过保护膜、玻璃窗口直接测基底厚度大塚电子(苏州)有限公司
  3. 多层分析:支持临时键合晶圆 双层厚度 分离测量
  4. 长工作距:安装灵活,不怕碰撞、耐粉尘大塚电子(苏州)有限公司
  5. 高速响应:适配高产能半导体设备大塚电子(苏州)有限公司

五、典型应用

六、采购渠道()

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