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Otsuka 大塚电子SF-3 高速光谱干涉法分光干涉式的非接触晶圆 薄膜厚度计玉崎科学仪器现货
发布时间:2026-03-20
Otsuka 大塚电子(Otsuka Electronics)SF-3
是一款
高速、光谱干涉法(分光干涉式)
的非接触晶圆 / 薄膜厚度计,专为半导体晶圆研磨 / 减薄制程的
在线实时监控
设计
大塚电子(苏州)有限公司
。
一、与原理
:
大塚电子株式会社 (Otsuka Electronics)
,日本光学测量仪器大厂
测量原理
:
光谱干涉法 (Spectral Interference)
—— 非接触、非破坏、高精度
大塚电子(苏州)有限公司
核心定位
:
厚膜 / 晶圆在线测厚
(区别于薄层膜厚仪),主打
高速、长工作距、产线集成
二、型号与测量范围(SF-3 系列)
分 4 个子型号,对应不同厚度量程:
表格
型号
硅晶圆 (Si) 范围
树脂 / 膜层范围
SF-3/200
6 ~ 400 μm
10 ~ 1000 μm
SF-3/300
10 ~ 775 μm
20 ~ 1500 μm
SF-3/800
20 ~ 1000 μm
40 ~ 2000 μm
SF-3/1300
50 ~ 1300 μm
100 ~ 2600 μm
三、核心参数(关键)
重复精度
:
±0.01% 以下
(极高稳定性)
*快采样
:
5 kHz (200 μs / 点)
,实时监控
工作距离 (WD)
:
3 ~ 200 mm
(可穿保护膜 / 玻璃)
大塚电子(苏州)有限公司
光点直径
:
φ20 ~ 27 μm
(微小光斑)
大塚电子(苏州)有限公司
通信
:
LAN (TCP/IP)
、I/O 触发,适合产线集成
尺寸
:123 × 224 × 128 mm(紧凑型)
四、主要特点
在线实时监控
:晶圆背面研磨(Backgrind)、CMP 过程厚度闭环控制
大塚电子(苏州)有限公司
穿透测量
:可
穿过保护膜、玻璃窗口
直接测基底厚度
大塚电子(苏州)有限公司
多层分析
:支持临时键合晶圆
双层厚度
分离测量
长工作距
:安装灵活,不怕碰撞、耐粉尘
大塚电子(苏州)有限公司
高速响应
:适配高产能半导体设备
大塚电子(苏州)有限公司
五、典型应用
硅晶圆 (Si wafer)、化合物半导体(GaAs、SiC)厚度测量
300 mm / 450 mm 晶圆、TSV 晶圆背面减薄监控
Otsuka Electronics Co., Ltd.
玻璃基板、树脂厚膜、封装层厚度在线检测
大塚电子(苏州)有限公司
可集成到:研磨机、抛光机、EFEM、机械手平台
六、采购渠道()
日本大冢电子授权代理商:
玉崎科学仪器(深圳)有限公司(Tamasaki Scientific)
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