玉崎现货
DSD-1050属协和精工DSD系列PCD单刃微径钻头/立铣刀，刃径φ0.5mm（编码规则：末两位数字×0.1mm），为系列较小微径规格。结构为硬合金（Carbide）刀体前端钎焊PCD（聚晶金刚石）刃尖，PCD层厚约1.0mm，经放电切割与精密镜面研磨形成单螺旋槽切削刃，刃尖顶角通常90°～118°（钻头）或平底（立铣刀底刃过中心）。
尺寸参数：刃径φ0.5mm（公差0～-0.001mm），有效刃长ℓ≈0.5mm（短刃微钻）或ℓ=1.0mm（立铣刀），柄径φ4mm（公差0～-0.003mm），全长L=50mm/60mm，单枚刃（1-flute），螺旋角约30°（排屑槽）。PCD材质为多结晶金刚石烧结体（晶粒2～10μm），维氏硬度HV8000～10000，热导率~500W/m·K，耐磨损远优于硬质合金。
作为微径钻头：用于陶瓷/石英玻璃/硅片φ0.5mm微孔钻削，实现硬脆材料定位导孔高精度加工，减少孔口崩缺（chipping＜3～5μm），孔圆度高。切削参数：转速n=40,000～60,000rpm（Vc≈63～94m/min），进给f=0.5～2mm/min（啄 drilling），微量油雾冷却。作为单刃立铣刀：微细槽铣（宽0.5mm）、侧铣轮廓，ap≤0.05mm，ae≤0.1mm，fz=0.002～0.004mm/tooth。
夹持与寿命：需用φ4mm高精度ER11/ER16筒夹（跳动≤0.002mm）或液压刀柄，悬伸≤5×D（2.5mm内）。寿命：加工陶瓷为硬质合金10～30倍，加工铝连续数小时无磨损。DSD-1050以日本制μm级刃径控制与PCD镜面刃口，实现微径硬脆/非铁材料高精度微细加工，是半导体/精密陶瓷微孔微槽关键工具。
