玉崎现货
DSD-1060为DSD系列PCD单刃微径钻头/立铣刀，刃径φ0.6mm（“60”×0.1mm），有效刃长ℓ=1.2mm（标准）或短刃0.6mm（微钻），单螺旋槽，PCD层厚1.0mm，钎焊于硬合金φ4mm柄（全长50mm）。刃径公差0～-0.001mm，圆度≤0.001mm。
结构特点：单刃设计排屑空间大，适合微细深孔钻削与微槽铣削；PCD刃口镜面抛光（Ra＜0.05μm）降低与被加工材料粘接，加工铝/高硅铝合金（Si≤20%）无积屑瘤，侧壁Ra 0.05～0.1μm。螺旋角约30°～35°平衡排屑与刃强。PCD硬度HV8000～10000，耐磨损为硬质合金50～100倍。
加工应用：
微钻：陶瓷（Al₂O₃/AlN）φ0.6mm微孔，石英玻璃导孔，PCB微孔（盲/通孔），深径比≤5（需啄钻）；
立铣：0.6mm宽微槽（微型传感器外壳沟槽、微流道），侧铣微型模具轮廓，ap=0.08～0.15mm，ae=0.1～0.18mm，n=30,000～50,000rpm，fz=0.003～0.006mm/tooth。
冷却与夹持：压缩气/微量油雾冷却（液冷防PCD热裂）；φ4mm液压/热缩刀柄（跳动≤0.003mm），悬伸≤3mm（5×D内）。寿命：陶瓷加工可达硬质合金20～30倍，非铁金属数十倍。DSD-1060衔接φ0.5mm微径与φ0.7mm以上微径，适合精密电子/光学微结构加工。
