玉崎现货
DSD-1070为DSD系列PCD单刃微径刀具，刃径φ0.7mm（“70”×0.1mm），有效刃长ℓ=1.4mm（标准）或短刃0.7mm（微钻型），单螺旋槽，PCD层厚1.0mm，柄径φ4mm，全长50mm。硬基体+前端PCD钎焊，刃口钝化R≈1～2μm防微崩。
性能参数：刃径公差0～-0.01mm，螺旋角30°～35°，单刃（1-flute）。PCD材质耐磨损优异，加工硬脆材料（陶瓷/石英/玻璃）实现塑性域切削，崩边＜5μm；加工非铁金属（Al/Cu）获镜面侧壁Ra 0.05～0.1μm。切削：钻削n=30,000～50,000rpm，啄进给0.5～3mm/min；铣削ap=0.1～0.15mm，ae=0.15～0.25×D，fz=0.003～0.008mm/tooth，n=25,000～40,000rpm。
应用场景：
微钻：半导体陶瓷封装φ0.7mm孔，石英微流控芯片导孔，硬质合金微型模具顶针孔；
立铣：0.7mm宽微槽（微型换热器流道）、陶瓷传感器外壳矩形沟槽、PCB隔离槽、光学元件亚毫米结构侧铣。
深径比≤3～4（铣槽），钻孔深径比≤6（啄钻）。夹持：φ4mm高精度ER11筒夹，悬伸≤3.5mm。寿命较硬质合金提升10～50倍（陶瓷）及数十倍（铝），尺寸漂移极小，适合批量微细加工。DSD-1070以日本协和精工PCD精密研磨技术，实现φ0.7mm级微径稳定加工。
