DSD-1090为DSD系列PCD单刃微径钻头/立铣刀，刃径φ0.9mm（“90”×0.1mm），有效刃长ℓ=2.7mm（标准）或短刃ℓ=0.9mm（微钻），单螺旋槽，PCD层厚1.0mm，钎焊于硬合金φ4mm柄（全长50mm）。刃径公差0～-0.01mm，圆度≤0.001mm，径跳≤0.003mm。属微径接近φ1.0mm常规小径的过渡规格，刃强优于φ0.8mm以下。
结构参数：单刃（1-flute），螺旋角约30°～35°，底刃平底（立铣刀过中心）或钻尖118°（微钻）。PCD多结晶金刚石硬度HV8000～10000，热导率500W/m·K，耐磨损为硬质合金50～100倍。刃口镜面抛光减少粘屑，加工铝侧壁Ra 0.05～0.1μm，陶瓷塑性域切削崩边＜5μm。
加工能力：
微钻：φ0.9mm陶瓷/石英微孔（半导体传感器封装、微流控芯片入口孔），PCB盲/通孔，深径比≤6（啄钻），n=20,000～35,000rpm；
立铣：0.9mm宽微槽（微型换热器0.9mm流道、陶瓷外壳矩形沟槽）、侧铣微型模具轮廓、光学元件亚毫米结构（高0.9mm～2.7mm）、石墨电极微细加工。铣削参数：ap=0.15～0.3mm，ae=0.2～0.35×D（0.18～0.32mm），fz=0.005～0.01mm/tooth，n=20,000～35,000rpm。
夹持与维护：φ4mm热缩/液压刀柄（跳动≤0.003mm），悬伸≤4.5mm（5×D），微量油雾冷却。寿命：陶瓷加工为硬质合金10～50倍，铝加工数十倍。DSD-1090衔接微径（φ0.5～0.8mm）与常规小径（φ1.0mm↑），是精密微加工从微细向小尺寸扩展的关键规格，广泛应用于半导体封装、微型传感器、光学微结构及硬质合金微型模具精加工领域，体现协和精工PCD微径刀具μm级精度与长寿命优势。
