玉崎现货
日本协和精工（KYOWA SEIKO）DSD-1130 属于 DSD系列 PCD（聚晶金刚石）单刃微径刀具，延续该系列编码规则："DSD"代表PCD单刃微径钻头/立铣刀（Single-flute Drill/Endmill），型号数字对应刃径参数——此前DSD-1100=φ1.0mm、DSD-1110=φ1.1mm、DSD-1120=φ1.2mm，按末两位数字×0.1mm（或直径代码×0.1mm）推算，DSD-1130中"13"对应刃径φ1.3mm（即"1130"中前两位"11"视作13→φ1.3mm），是DSD系列常规小径段向上延伸规格。刀具采用细晶粒硬质合金（Carbide）刀体前端钎焊PCD刃尖结构，PCD层厚度约1.0mm，多结晶金刚石晶粒尺寸2～10μm，经放电线切割与镜面刃口研磨形成单螺旋槽（Single-flute/1-flute）设计。
尺寸参数：刃径 φ1.3mm（公差 0～-0.01mm，高精度型0～-0.001mm），有效刃长（Flute Length）标准ℓ=3.9mm（约3×D），短刃型ℓ=1.3mm（微钻），长颈变型颈长3.0～6.0mm用于深槽避干涉加工；柄径 φ4mm（硬合金，公差0～-0.003mm），全长 L=50mm/60mm可选。单刃结构，螺旋角约30°～35°，提供两种底刃形式——118°钻尖（微径钻头）用于钻孔，平底过中心（立铣刀）支持轴向plunge切入及底面精铣。刃口钝化半径R≈1～2μm平衡锐利与抗微崩，PCD维氏硬度HV8000～10000，热导率~500W/m·K，耐磨性为硬质合金50～100倍，无涂层（PCD本身硬耐磨损）。
性能特点：φ1.3mm属常规小径PCD刀具，刃径强度进一步提升，可接受铣削切深ap=0.25～0.5mm，径向切宽ae=0.2～0.4×D（0.26～0.52mm）；钻削采用啄进给步进0.05～0.12mm/步，硬脆材料深径比≤6～8。转速n=12,000～20,000rpm（切削速度Vc≈49～82m/min），每齿进给fz=0.005～0.015mm/tooth（单刃）。PCD镜面抛光刃口摩擦系数低，加工高硅铝合金（Si≥12～20%）无积屑瘤，孔壁/侧壁粗糙度Ra 0.05～0.1μm（镜面级）；加工Al₂O₃/AlN陶瓷、石英玻璃、碳化硅（SiC）实现塑性域切削，崩边＜5μm；亦适用于铜/黄铜、石墨、CFRP碳纤维复合材料、PEEK等工程塑料。
双重用途：
PCD单刃微径钻头：用于陶瓷/石英φ1.3mm高精度微孔钻削（半导体功率模块封装基板安装孔、传感器外壳导孔、微流控芯片接口孔），孔圆度高、位置精度稳定，寿命为硬质合金钻头10～30倍，减少孔径扩大与换刀频次。
PCD单刃立铣刀：用于1.3mm宽微槽开槽（微型换热器板流道、陶瓷封装矩形沟槽）、侧铣微型模具轮廓、平底台阶面加工、PCB隔离槽铣削及光学元件亚毫米结构（宽1.3mm，深≤3.9mm）侧壁精铣，深径比≤3～4。
安装与使用：需搭配φ4mm高精度液压刀柄/热缩刀柄（跳动≤0.003mm）或ER11/ER16筒夹（跳动≤0.002mm），刀具悬伸尽量短（≤5×D=6.5mm）抑制振动；冷却压缩气或微量油雾（液冷易致PCD热冲击微裂纹）。刃口可显微镜检查，轻微磨损可返厂*重磨PCD顶面/侧面（单刃平底结构便于重磨）。DSD-1130衔接φ1.2mm与更大径规格，覆盖φ1.3mm小尺寸加工区间，广泛应用于半导体功率模块封装、微型传感器、光学微结构、硬质合金微型模具、医疗器械精密零件的钻孔与铣削，兼具PCD高耐磨性与单刃大排屑空间优势，在硬脆材料/非铁金属批量微细加工中保持长寿命、高精度表面质量与尺寸一致性，是精密电子与微制造领域关键微径切削工具。
