玉崎现货
日本协和精工（KYOWA SEIKO）DSD-1160 属于 DSD系列 PCD（聚晶金刚石）单刃微径钻头/立铣刀（Single-flute PCD Drill/Endmill）。延续该系列递增编码规则：DSD-1100=φ1.0mm、DSD-1110=φ1.1mm、DSD-1120=φ1.2mm、DSD-1130=φ1.3mm、DSD-1140=φ1.4mm、DSD-1150=φ1.5mm，按型号中直径代码推算（DSD-1160中"16"对应刃径φ1.6mm，即末两位"60"视作16×0.1mm），该刀具为常规小径PCD微加工工具。结构采用细晶粒硬质合金（Carbide）刀体前端钎焊PCD刃尖，PCD层厚度约1.0mm，多结晶金刚石晶粒尺寸2～10μm，经电火花线切割与镜面刃口研磨形成单螺旋槽（1-flute/Single-flute）设计，于硬脆材料与非铁金属微细至小尺寸加工。
尺寸参数：刃径 φ1.6mm（公差 0～-0.01mm，高精度型0～-0.001mm），有效刃长（Flute Length）标准ℓ=4.8mm（约3×D），短刃型ℓ=1.6mm（微钻），长颈变型颈长3.0～6.0mm用于深槽避干涉；柄径 φ4mm（硬合金，公差0～-0.003mm），全长 L=50mm/60mm可选。单刃结构，螺旋角约30°～35°，提供118°钻尖（微径钻头）与平底过中心（立铣刀）两种底刃形式，刃口钝化半径R≈1～2μm防微崩。PCD维氏硬度HV8000～10000，热导率~500W/m·K，耐磨性为硬质合金50～100倍，无涂层（PCD本身硬耐磨损）。
性能特点：φ1.6mm属常规小径PCD刀具，刃径强度进一步提升，铣削可接受轴向切深ap=0.3～0.6mm，径向切宽ae=0.2～0.4×D（0.32～0.64mm）；钻削采用啄进给步进0.05～0.15mm/步，硬脆材料深径比≤6～8。转速n=10,000～16,000rpm（切削速度Vc≈50～80m/min），每齿进给fz=0.005～0.020mm/tooth（单刃）。PCD镜面抛光刃口低摩擦，加工高硅铝合金（Si≥12～20%）无积屑瘤，孔壁/侧壁Ra 0.05～0.1μm（镜面级）；加工Al₂O₃/AlN陶瓷、石英玻璃、SiC实现塑性域切削，崩边＜5μm；亦适用于铜/黄铜、石墨、CFRP、PEEK工程塑料。
双重用途：
PCD单刃微径钻头：φ1.6mm高精度微孔（功率模块陶瓷基板安装孔、传感器外壳导孔、微流控芯片接口），寿命为硬质合金10～30倍，孔圆度/位置精度高。
PCD单刃立铣刀：1.6mm宽微槽（微型换热器流道、陶瓷封装矩形沟槽）、侧铣微型模具轮廓、平底台阶面、PCB隔离槽及光学元件结构（深≤4.8mm）侧壁精铣，深径比≤3～4。
安装与使用：φ4mm高精度液压/热缩刀柄（跳动≤0.003mm）或ER11/ER16筒夹（≤0.002mm），悬伸≤5×D=8mm；压缩气/微量油雾冷却防PCD热裂。刃口可显微镜检查，轻微磨损可返厂重磨PCD顶面/侧面。DSD-1160覆盖φ1.6mm小尺寸区间，广泛应用于半导体功率模块、微型传感器、硬质合金微型模具、医疗器械精密零件钻孔与铣削，兼具PCD高耐磨性与单刃大排屑空间，在硬脆/非铁金属批量微加工中保持长寿命与高精度尺寸一致性，是精密微制造关键切削工具。
