LINTEC 琳得科 MP-BSF 属于多面防护型凸点支撑薄膜，面向 DBG 半切割工艺、WLCSP、倒装芯片、铜柱凸块晶圆*封装制程，在百级无尘环境生产，专门解决高凸晶圆切割、研磨过程凸点受损、芯片边缘崩缺、冷热循环凸点界面开裂等工艺难题。和标准单面 BSF 相比，MP-BSF 不仅包覆锡球、铜柱凸点，同时覆盖芯片正面与侧边，实现芯片五面防护；搭配 LC 背面补强胶带可达成六面完整防护，大幅提升薄芯片机械强度。
薄膜依靠特种可剥离树脂层完整包裹凸点结构，切割工序有效缓冲刀片冲击，降低晶圆正面崩边，支持更高切割进给速度，适配 Low-K 低 k 介质晶圆加工。热循环测试中缓解凸点界面应力集中，抑制金属间化合物产生裂纹，显著提升封装板级可靠性。完成加工后可干净剥离，无树脂残留污染线路与凸点，无需额外等离子清洗。产品兼容市面主流 RAD 系列全自动贴膜设备，可和 BG 背磨胶带配套同步贴合，顺畅融入 DBG 先切后研磨标准工艺流程。
选型区分：普通 BSF 仅实现单面凸点防护，适合常规背磨减薄工艺；MP-BSF 具备侧边包覆能力，侧重半切割 DBG 制程、薄倒装芯片、高可靠性封装项目。普通 BG 背磨胶带仅隔离防护，不具备凸点支撑缓冲效果，无法替代 MP-BSF。
原装卷材现货供应，支持定制分切宽度，可提供物性数据表、洁净检测报告，接受试样测试、小批量试产与长期大批量供货，面向*封装工厂、半导体研发实验室供货。
