LINTEC 琳得科 RAD-2510F/8 200mm 全自动晶圆贴片机
LINTEC 琳得科 RAD-2510F/8 是适配 8 英寸晶圆的全自动划片贴膜设备，原生兼容 Adwill D 系列 UV 切割胶带、G 系列非 UV 切割胶带、LE 一体化粘晶胶带与 LC 背面补强膜，广泛用于分立器件、功率芯片、中小型封装产线。设备搭载内置视觉定位模块，机身布局紧凑，相比传统机型占地面积缩减 25%，搭载在线预切系统，可缩小胶带间距，有效降低胶带耗材消耗。内置翘曲校正机构，能够处理* 5mm 翘曲晶圆，适配厚度低至 50μm 薄晶圆加工，静电管控优化，适合敏感器件生产。整机支持 SECS/GEM 通讯对接工厂 MES 系统，可选晶圆 ID 读取、双上下料平台、加热贴膜台等选配模块，连续运行稳定性强。
选型区分：RAD-2510F/8 面向 8 英寸晶圆划片胶带贴合；RAD-2510F/12Sa 为 12 英寸多功能机型；RAD-3500 系列专门适配 BG 背磨胶带贴膜，不可混用。适合 8 英寸硅晶圆刀片切割、激光切割常规封装项目，面向封测厂、半导体研发实验室使用。
可供应整机、翻新设备以及原厂备件，配套工艺调试，同步供应琳得科全系划片胶带，提供设备规格资料，支持试样测试与大批量采购。
