LINTEC 琳得科 RAD-2010F/12 为面向 12 英寸（300mm）晶圆量产产线的全自动 UV 照射设备，同时兼容 200mm 晶圆加工，主要用于 UV 固化型划片胶带、粘晶一体化胶带的紫外曝光工序，是切割、堆叠封装工艺流程中的核心工位设备，原生适配 Adwill D 系列 UV 切割胶带、Adwill LE 一体化切割粘晶胶带，广泛应用于存储芯片、功率器件、倒装芯片、WLCSP 封装产线。整机集成 FOUP 自动上下料、密闭氮气照射腔体、闭环照度监控、双轨并行输送系统，在洁净厂房内可独立部署，也可联机融入整条封装自动化产线。
设备搭载高功率 UV 光源模组，搭配实时照度反馈控制系统，能够持续稳定输出紫外能量，每一片晶圆加工前自动检测光强，保障照射剂量一致性。照射腔体支持氮气置换环境，有效消除氧气对 UV 胶层固化产生的阻聚效应，避免胶带固化不完全、粘力波动等不良，让 UV 胶带实现稳定降粘，大幅降低薄芯片捡晶过程中的裂片风险。双轨道并行传输设计有效提升产能，标准工况产能可达 90 片每小时，满足大规模连续生产需求，紧凑化机身布局能够节省洁净车间宝贵空间。
人机交互采用大尺寸触控显示屏，工艺参数可视化操作，设备内部可存储多组配方，切换不同胶带、厚度晶圆时一键调用。整机严格遵循 SEMI S2、CE 安全规范，配备完善遮光防护、安全联锁、静电管控模块。可选配 SECS/GEM 通讯模组对接工厂 MES 系统、条码识别单元自动读取环框 ID、晶圆视觉检测模块，实现全流程数据追溯，方便品质异常追踪管理。
在工艺流程中，晶圆完成划片之后进入本设备进行 UV 曝光，胶层附着力可控下降，便于设备平稳拾取芯片；同时适配 DBG 先切割后研磨工艺路线。选型区分参考：RAD-2010F/12 为全自动量产机型，具备 FOUP 自动上下料；研发实验室、小批量试样场景可选用半自动机型 RAD-2010m/12。本设备仅用于 UV 固化胶带曝光处理，不可用于 BG 背磨保护膜贴合与剥离工序，背磨制程需要搭配 RAD-3500 系列贴膜机、RAD-3000 系列撕膜机配套使用。
可供应整机、翻新设备、原厂备品备件，提供设备安装调试、工艺参数优化技术支持，同步配套琳得科全系 Adwill UV 切割胶带、LE 粘晶胶带，支持客户试样验证、产线导入落地。
