LINTEC 琳得科 RAD-2010m/12 是适配 12 英寸（300mm）带环晶圆的半自动紫外线照射设备，主要用于 UV 固化型划片胶带曝光降粘工艺，原生匹配 Adwill D 系列 UV 切割胶带与 Adwill LE 一体化粘晶胶带，广泛应用于半导体研发实验室、新品工艺验证、中小批量试样产线，也是 DBG 先切割后研磨、薄芯片封装路线常用配套设备。相较前代半自动机型，整机占地面积缩减约 16.5%，洁净车间空间利用率更高；操作面板集中布局，45° 倾斜触控屏符合 SEMI 行业标准，人机交互视野更佳，新手能够快速上手操作。
设备搭载高频逆变光源控制系统，采用矩形波点灯方案，搭配内置照度传感器形成闭环反馈调控，灯管全寿命周期内紫外输出能量稳定均匀，有效规避因光照波动引发的胶带粘力不一致、捡晶裂片等批量不良。照射腔体支持氮气置换选配，消除氧气带来的阻聚效应，保障 Low-K 低 k 介质晶圆、功率器件、倒装芯片加工工艺稳定性。操作人员人工放置载环晶圆至中部加载工位，一键启动即可自动完成全域扫描照射，单片标准循环约 22 秒，节拍稳定可控。系统可存储多组工艺配方，针对不同胶带厚度、晶圆翘曲程度灵活调整照射速度与能量参数。
设备兼容多规格转换，可选配双片 150mm 晶圆环框同步照射功能，一台设备兼顾多种试样需求。整机具备完善安全联锁、遮光防护与静电管控模块，杜绝 UV 光外泄与静电损伤芯片风险。选型区分：RAD-2010m/12 属于半自动机型，依靠人工上下料，投入成本更低，侧重研发试产；大规模连续量产产线建议升级全自动 RAD-2010F/12 机型。本机仅服务 D、LE 系列 UV 划片胶带工艺，不可用于 BG 背磨保护膜相关工序，背磨制程 UV 曝光与撕膜作业需要搭配 RAD-3000 系列撕膜设备。
可供应整机、翻新设备以及原厂备件，配套工艺调试、设备维护技术支持，同步适配琳得科全系 Adwill UV 切割胶带、粘晶一体化胶带，提供设备规格资料，支持客户工艺试样验证与产线导入评估。
