玉崎科学仪器原装供应日本 MIYUKI 美幸辉电动伺服控制蝶阀 半导体应用详情
MIYUKI 美幸辉电动伺服调节阀分为两大主力系列:BAR 系列(通用伺服蝶阀)、GAR 系列(半导体量产级闸板式伺服调节阀),用于半导体工艺腔体排气节流、闭环压力稳压,是日系半导体设备原厂配套主流真空调节阀,适配 8/12 寸晶圆产线、研发样机、PVD/CVD、刻蚀、ALD、离子注入设备。
一、两大系列定位与半导体热销型号
BAR 系列|经济型电动伺服蝶阀(研发、中试、小型设备)
热销型号:BAR‑J100、BAR‑J150、BAR‑J200、BAR‑J250(后缀‑B 代表电磁抱闸断电锁阀)
-
结构:伺服电机直驱蝶板,无齿轮背隙,蝶阀式流道;内置*编码器,记忆阀位;‑B 型号带电磁抱闸,断电锁止开度,防止腔体压力骤变报废晶圆。
-
定位:半导体研发样机、中试线、等离子清洗、小型 PVD、检测腔体;兼顾光学镀膜、面板设备。
-
不适合:28nm 及以下*制程大规模量产产线(颗粒管控等级低于 GAR)。
GAR 系列|半导体量产级闸板式伺服调节阀(8/12 寸晶圆主力)
热销型号:GAR‑J200B、GAR‑J250B、GAR‑J300B(B = 断电电磁抱闸)
-
结构:闸板式流道,无金属摩擦滑动副,SEMI 低发尘标准,从源头减少颗粒产生,避免晶圆颗粒缺陷;伺服直驱 + 断电抱闸;全行程 0‑* 开度连续可调,微小开度调节稳定性优异。
-
定位:成熟制程 & *制程量产线,等离子刻蚀、PVD 磁控溅射、CVD、ALD 原子层沉积、离子注入设备主压力调节阀;日系设备标配阀件。
-
J:JIS 法兰;I:ISO‑F;C:CF 刀口法兰;B:内置电磁抱闸断电锁阀。
二、半导体工况核心技术参数
|
项目
|
BAR 系列
|
GAR 系列(半导体量产)
|
|
驱动
|
伺服电机直驱,无背隙
|
伺服电机直驱,闸板式无摩擦流道
|
|
开度范围
|
0‑90° 连续无级调节
|
0‑* 全行程连续调节
|
|
泄漏率
|
内漏≤1×10⁻⁹Pa・m³/s;轴封外漏≤1×10⁻¹⁰Pa・m³/s
|
内漏≤1×10⁻¹⁰Pa・m³/s;轴封外漏≤1×10⁻¹⁰Pa・m³/s
|
|
压力区间
|
10⁵Pa ~ 10⁻⁶Pa
|
10⁵Pa ~ 10⁻⁶Pa
|
|
接触介质材质
|
SUS304 电解抛光低放气
|
SUS304 高纯电解抛光,低析出低发尘
|
|
密封件
|
标准 FKM;可选 Kalrez 全氟醚(抗等离子腐蚀)
|
标准 FKM;Kalrez 适配刻蚀腐蚀性工艺气体
|
|
烘烤温度
|
阀体* 120℃
|
阀体* 150℃,CF 法兰版本支持烘烤除气
|
|
断电保护
|
‑B 型号电磁抱闸锁阀位
|
‑B 型号电磁抱闸锁止阀位,防止真空突变
|
|
信号接口
|
0‑10V/4‑20mA 模拟量,RS485 通讯
|
0‑10V/4‑20mA,RS485,对接上位机 PLC
|
|
控制器配套
|
MGCS‑11、MG‑mini485、MS‑VP
|
MGCS‑11(半导体产线主流)
|
三、半导体设备具体应用场景
1、等离子干法刻蚀设备(GAR‑J 系列为主)
刻蚀工艺对腔体等离子压力极其敏感,微小压力波动直接影响刻蚀速率、选择比、线宽均匀度。
-
GAR 伺服阀搭配MGCS‑11 压力控制器 + 电容薄膜规组成 PID 闭环系统,动态补偿进气、泵抽波动,稳定腔体工艺压力;断电抱闸锁阀,避免真空失稳造成整片晶圆报废。
-
适用:ICP、CCP 刻蚀机,8/12 寸晶圆制程。
2、PVD 磁控溅射 / CVD 薄膜沉积 / ALD 原子层沉积
-
PVD:控制溅射腔背压,保障金属 / 介质薄膜厚度均匀性,降低膜层缺陷。
-
CVD/ALD:多层薄膜循环工艺,多组 PID 参数存储,不同工序自动切换阀门开度,适配周期性沉积工艺;Kalrez 密封抵御反应腐蚀气体。
-
量产产线选用 GAR 系列;研发样机选用 BAR 系列。
3、离子注入、等离子清洗设备
调节排气流导,稳定等离子环境,控制载气分压;小口径 BAR 型号用于预处理腔体、去胶腔体。
4、扩散炉、真空退火炉、晶圆检测腔体
-
大口径 GAR 管控炉管真空度;小口径 BAR 用于晶圆光学检测真空腔体,动作低震动,不干扰光学成像。
四、闭环控制系统搭配方案(半导体标准配置)
-
MGCS‑11(主力):触摸屏,7 组 PID 参数存储,自动 PID 整定,RS485,接收真空规信号,自动驱动 GAR/BAR 阀门做闭环稳压;半导体产线*常用。
-
MG‑mini485:小型嵌入式控制器,设备内部集成,无面板。
-
MS‑VP:开度驱动模块,接收 PLC 模拟量信号,只做阀位定位,压力闭环由上位机实现。
整套架构:真空规采集腔体压力 → MGCS‑11 运算 → 输出信号驱动 GAR/BAR 伺服阀调整开度,动态维持工艺设定压力。
五、BAR 与 GAR 选型区分(半导体快速选型)
|
使用场景
|
系列
|
典型型号
|
|
8/12 寸晶圆量产刻蚀、PVD、CVD、ALD,对颗粒、断电保护高要求
|
GAR 系列(闸板式)
|
GAR‑J200B、GAR‑J250B
|
|
半导体研发样机、中试线、等离子清洗、小型 PVD、检测腔体,成本优先
|
BAR 系列(蝶板式)
|
BAR‑J150、BAR‑J200‑B
|
六、供货与技术服务
玉崎科学仪器(深圳)有限公司供应 MIYUKI 美幸辉原装电动伺服蝶阀:
-
现货:BAR 系列流通型号部分原装现货;GAR 半导体量产型号多为日本原厂订货;
-
交付资料:可提供原厂检测报告、氦检报告、说明书、CE 证书;可提供 Kalrez 耐腐蚀密封定制;
-
成套方案:阀门 + MGCS‑11 控制器整套供货,提供 PID 调试技术支持;
-
提示:半导体产线务必确认带‑B 电磁抱闸版本,规避断电工艺事故;市场存在翻新阀,采购核对本体铭牌与原厂资料。