玉科原装供应日本 MIYUKI 美幸辉电动伺服控制蝶阀 半导体应用详情

发布时间:2026-08-24

玉崎科学仪器原装供应日本 MIYUKI 美幸辉电动伺服控制蝶阀 半导体应用详情

原装现货供应:玉崎科学仪器(深圳)有限公司
负责人:林经理 ¹⁵⁸¹⁵⁵⁵099⁸ 
*:www.shashinkagaku.com
地址:广东省深圳市龙华新区龙华街道 906 号电商集团 7 楼整层
MIYUKI 美幸辉电动伺服调节阀分为两大主力系列:BAR 系列(通用伺服蝶阀)、GAR 系列(半导体量产级闸板式伺服调节阀),用于半导体工艺腔体排气节流、闭环压力稳压,是日系半导体设备原厂配套主流真空调节阀,适配 8/12 寸晶圆产线、研发样机、PVD/CVD、刻蚀、ALD、离子注入设备。

一、两大系列定位与半导体热销型号

BAR 系列|经济型电动伺服蝶阀(研发、中试、小型设备)

热销型号:BAR‑J100、BAR‑J150、BAR‑J200、BAR‑J250(后缀‑B 代表电磁抱闸断电锁阀)

GAR 系列|半导体量产级闸板式伺服调节阀(8/12 寸晶圆主力)

热销型号:GAR‑J200B、GAR‑J250B、GAR‑J300B(B = 断电电磁抱闸)
型号后缀说明

二、半导体工况核心技术参数

表格
项目 BAR 系列 GAR 系列(半导体量产)
驱动 伺服电机直驱,无背隙 伺服电机直驱,闸板式无摩擦流道
开度范围 0‑90° 连续无级调节 0‑* 全行程连续调节
泄漏率 内漏≤1×10⁻⁹Pa・m³/s;轴封外漏≤1×10⁻¹⁰Pa・m³/s 内漏≤1×10⁻¹⁰Pa・m³/s;轴封外漏≤1×10⁻¹⁰Pa・m³/s
压力区间 10⁵Pa ~ 10⁻⁶Pa 10⁵Pa ~ 10⁻⁶Pa
接触介质材质 SUS304 电解抛光低放气 SUS304 高纯电解抛光,低析出低发尘
密封件 标准 FKM;可选 Kalrez 全氟醚(抗等离子腐蚀) 标准 FKM;Kalrez 适配刻蚀腐蚀性工艺气体
烘烤温度 阀体* 120℃ 阀体* 150℃,CF 法兰版本支持烘烤除气
断电保护 ‑B 型号电磁抱闸锁阀位 ‑B 型号电磁抱闸锁止阀位,防止真空突变
信号接口 0‑10V/4‑20mA 模拟量,RS485 通讯 0‑10V/4‑20mA,RS485,对接上位机 PLC
控制器配套 MGCS‑11、MG‑mini485、MS‑VP MGCS‑11(半导体产线主流)

三、半导体设备具体应用场景

1、等离子干法刻蚀设备(GAR‑J 系列为主)

刻蚀工艺对腔体等离子压力极其敏感,微小压力波动直接影响刻蚀速率、选择比、线宽均匀度。

2、PVD 磁控溅射 / CVD 薄膜沉积 / ALD 原子层沉积

3、离子注入、等离子清洗设备

调节排气流导,稳定等离子环境,控制载气分压;小口径 BAR 型号用于预处理腔体、去胶腔体。

4、扩散炉、真空退火炉、晶圆检测腔体

四、闭环控制系统搭配方案(半导体标准配置)

  1. MGCS‑11(主力):触摸屏,7 组 PID 参数存储,自动 PID 整定,RS485,接收真空规信号,自动驱动 GAR/BAR 阀门做闭环稳压;半导体产线*常用。
  2. MG‑mini485:小型嵌入式控制器,设备内部集成,无面板。
  3. MS‑VP:开度驱动模块,接收 PLC 模拟量信号,只做阀位定位,压力闭环由上位机实现。
整套架构:真空规采集腔体压力 → MGCS‑11 运算 → 输出信号驱动 GAR/BAR 伺服阀调整开度,动态维持工艺设定压力。

五、BAR 与 GAR 选型区分(半导体快速选型)

表格
使用场景 系列 典型型号
8/12 寸晶圆量产刻蚀、PVD、CVD、ALD,对颗粒、断电保护高要求 GAR 系列(闸板式) GAR‑J200B、GAR‑J250B
半导体研发样机、中试线、等离子清洗、小型 PVD、检测腔体,成本优先 BAR 系列(蝶板式) BAR‑J150、BAR‑J200‑B

六、供货与技术服务

玉崎科学仪器(深圳)有限公司供应 MIYUKI 美幸辉原装电动伺服蝶阀:
  1. 现货:BAR 系列流通型号部分原装现货;GAR 半导体量产型号多为日本原厂订货;
  2. 交付资料:可提供原厂检测报告、氦检报告、说明书、CE 证书;可提供 Kalrez 耐腐蚀密封定制;
  3. 成套方案:阀门 + MGCS‑11 控制器整套供货,提供 PID 调试技术支持;
  4. 提示:半导体产线务必确认带‑B 电磁抱闸版本,规避断电工艺事故;市场存在翻新阀,采购核对本体铭牌与原厂资料。
上一篇:NORGREN诺冠先导阀V44A...
下一篇:意大利PNEUMAX换向阀138...