日本ACT 光刻工序 负责晶圆的涂胶 显影

发布时间:2026-09-01

日本ACT 光刻工序 负责晶圆的涂胶 显影


3. 半导体制造核心设备(涂胶显影机)

在半导体前道制造领域,ACT(作为东京电子 TEL 的核心平台)的 CLEAN TRACK™ ACT 是全球8英寸产线的标准配置。

典型型号ACT™8, ACT™12, ACT™8Z/8Z+, ACT™ M

核心用途

光刻工序:负责晶圆的涂胶、显影、烘烤(PEB)等关键步骤。

工艺适配:支持 i-lineKrF 光刻工艺,覆盖0.35μm至0.13μm工艺节点。

技术亮点:搭载 TrueFlow® 颗粒控制技术,显著降低缺陷密度;ACT™8Z 支持智能Recipe管理和在线缺陷检测,产能提升20-30%。

应用领域:模拟IC、功率半导体(IGBT/MOSFET)、微控制器(MCU)及MEMS传感器制造。

4. 精密材料测试仪器

针对材料研发和品控,ACT提供高精度的物理性能测试设备。

剥离测试仪

型号ACT-220A Ⅱ, ACT-300A Ⅱ

用途:测量塑料、金属、胶带、医疗敷料等的剥离强度和粘接性能。支持50μm/s~20m/s宽范围调速,配备安全屏障和急停,符合实验室安全标准。

5. 汽车与新能源组件

LPG/CNG 减压阀

型号ACT 09

用途:用于LPG(液化石油气)汽车的顺序喷射系统,将高压燃气*减压至发动机喷射压力,符合ECE R67等安全。

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