松下panasonic位移传感器GP-X5SE的功能
检测头类型：圆柱型，适用 1mm 检测用。
检测范围：0～1mm（使用标准检测物体 SUS304/铁 SPCC 60×60×t1mm）
温度特性：0.07% F.S./℃ 以下。
电缆：带连接器高频同轴电缆，长 3m（可另售延长至 10m）。
本体重量：约 40g。
外壳材质：SUS303。
保护构造：IP67（IEC/JEM/JIS 防浸型）。
使用温度：-10～+55℃（存储：-20～+70℃）。
使用湿度：35～85% RH（存储同）。
耐振动：10～150Hz 双振幅 0.75mm，X/Y/Z 各 2h。
耐冲击：500m/s²（约 50G），X/Y/Z 各 5 次
接触式数字位移传感器：HG-S系列/HG-T系列，采用光学*方式，兼顾薄型和强韧设计
激光位移传感器：包括小型CMOS型HG-C系列、小型HL-G1、高速多点HL-D3、高速高精度HL-C2等
通信单元：数字位移传感器可搭配SC-HG1通信单元使用，支持监控功能
监控：HG-S/HG-T系列搭配SC-HG1通信单元时，支持传感器对自身状态的诊断功能
输出方式：激光位移传感器支持模拟量和开关量输出，可独立设置检测窗口；模拟量按比例输出标准信号，开关量在设定窗口内导通/截止
耐环境性：工作环境温度 -10～+45℃（不可结露结冰），储存温度 -20～+60℃
准确测量微小位移
可用0.04%F.S.的高分辨率测量金属物体的微小位移。[GP-A5S(1mm检测用)的分辨率达0.4μm]
检测头保护构造IP67g
具有IP67g的耐环境性能，可在各种条件下进行多种方式的测量。
直线性：±0.5％F.S.
装备高精度线性修正电路。所以能准确输出位移量。
可实现检测头的微间距安装
与相同型号检测头的并排设置相比，并排设置标准型和异频型检测头时，间隔仅为1/3。GP-A14F型可采用紧贴安装。
优异的温度特性
检测范围2mm以上的检测头达到0.03％F.S./℃。(异频型除外)
[GP-A8S(2mm检测用)的温度特性达到0.6μm/℃]
松下panasonic位移传感器GP-X5SE的功能
