低摩擦 FUJIKURA TS-30-5-S1解决柔性工件压合难题

在 3C 半导体非标自动化产线中，精密压合、贴合、检测工位，往往需要微小且稳定的压力输出。普通气缸存在摩擦阻力大、压力波动明显，低压下容易出现卡顿、压力输出不稳定的问题，极易造成工件压伤、贴合不良，影响产品良率。 

藤仓 FUJIKURA TS-30-5-S1 单动推出型隔膜气缸，采用隔膜式结构设计，实现近乎零摩擦的驱动效果。缸径 30mm，行程 5mm，*薄本体，大幅降低设备安装高度，适配狭小紧凑的工装空间。隔膜密封结构，几乎无空气泄漏，低压工况下响应灵敏，微小气压变化即可*调节输出压力，长时间停机后再次启动依旧运行顺滑，不会出现卡滞现象。 

产品压力适用范围 0.02~0.5MPa，低压力区间也可稳定控制推力，适合精密软压工艺。工作温度 0~60℃，支持无油压缩空气使用，无需供油润滑，不会产生油污污染工件，适配无尘车间环境。 广泛应用于 FPC 热压、膜材贴合、芯片预压、产品检测、薄膜覆膜、微量压力测试等精密工位，依靠稳定柔和的压力输出，避免压伤薄片、柔性基材、精密元器件。 

对比常规薄型气缸，这款隔膜气缸消除了活塞密封圈滑动摩擦，压力重复性好，压合力度均匀可控，是微压力精密压合工位的*执行元件。标准化安装孔位，工装改造替换简单，可直接集成到自动化测试治具、小型压合机台上。 

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