LINTEC 琳得科 RAD-2512m/12 300mm 半自动真空吸附式晶圆贴膜机

LINTEC 琳得科 RAD-2512m/12 300mm 半自动真空吸附式晶圆贴膜机
LINTEC 琳得科 RAD-2512m/12 为适配 12 英寸晶圆的半自动真空压差式划片胶带贴膜设备，采用中空非接触承载平台，仅支撑晶圆外圈 3mm 区域，芯片有源正面全程无硬接触，专门处理辊压贴膜难以加工的背面带台阶、背镀金属、TSV 功率晶圆。设备依靠密闭真空腔体实现均匀压合，贴合跟随性优异，有效抑制气泡空洞，保障划片胶带贴合一致性。

人工放置晶圆与预切胶带环框后启动程序，自动完成真空贴合作业，可选配内置加热模块，* 60℃温控，提升胶带贴合密实度。机身结构紧凑，占用洁净室空间小，适合研发实验室、小批量试样、新品工艺验证场景。原生兼容 Adwill D 系列 UV 固化划片胶带、G 系列非 UV 切割胶带，适配硅晶圆、部分化合物半导体样品刀片切割、激光划片工序。

选型区分：RAD-2512m/12 为半自动真空机型，无 FOUP 自动上下料；大规模量产产线可升级全自动 RAD-2512F/12。本机仅用于 D/G 划片胶带贴膜，不能用于 BG 背磨保护膜贴合；普通辊压式 RAD-2500m 无法应对背面异形晶圆，这类样品优先选用真空型 RAD-2512m/12。

可供应整机、翻新设备、原厂配套备件，提供设备规格资料与工艺调试支持，同步配套琳得科 D、G 系列划片胶带，支持试样测试、小批量试产与长期供货。