LINTEC 琳得科 RAD-2500 系列 晶圆贴膜机

LINTEC 琳得科 RAD-2500 系列为半导体预切割胶带晶圆贴合设备，分为全自动 RAD-2500F 与半自动 RAD-2500m 两大机型，分别支持 8 英寸、12 英寸晶圆贴膜作业，广泛用于晶圆划片、DBG 隐形切割、堆叠封装制程，适配各类 Adwill 系列划片胶带与粘晶一体化胶带。设备搭载 TTC 胶带张力控制系统，微电脑实时管控贴膜张力，有效抑制气泡产生，保证胶带贴合均匀平整，为后道切割、扩片、捡晶工序提供稳定工艺基础。整机无内置切刀结构，操作安全性高，省去在线裁切步骤，提升生产节拍。紧凑型机身设计，占用厂房空间更小，适合量产产线与研发实验室使用，可加装静电消除器、遮光防护罩、晶圆定位销等选配组件。

全自动型号 RAD-2500F 自动化程度高，持续产能可达每小时 100 片以上，支持 SECS 通讯对接全厂 MES 系统，适配大规模连续量产；半自动机型 RAD-2500m 依靠人工上下料，投入成本更低，灵活适配小批量试样、研发测试场景。设备原生兼容 Adwill D 系列 UV 切割胶带、G 系列非 UV 切割胶带、LE 一体化切割粘晶胶带，可匹配硅晶圆、部分化合物半导体基板封装基板贴膜需求。

选型区分：RAD-2500 系列主打划片胶带贴膜，适配预切圆形胶带；面向晶圆背磨 BG 胶带贴合可选用 RAD-3600 系列贴膜设备。原厂标准机型包含 RAD-2500F/8、RAD-2500m/8、RAD-2500m/12。

供应全新整机、翻新设备，配套原厂备件、安装调试与工艺技术支持，可搭配对应系列琳得科 Adwill 胶带整套供货，面向封测工厂、半导体研发实验室、芯片加工企业。