玉崎现货KYOWASEIKO协和精工铣刀DSD-1210

玉崎现货

日本协和精工（KYOWA SEIKO）DSD-1210 属于 DSD系列 PCD（聚晶金刚石）单刃微径钻头/立铣刀（Single-flute PCD Drill/Endmill）。DSD系列为协和精工针对硬脆材料与非铁金属微细至小尺寸加工开发的钎焊式PCD刀具，延续递增编码规则：DSD-1200＝φ2.0mm，按型号中直径代码推算（DSD-1210中隐含φ2.1mm规格——"1210"百位十位"21"视作21×0.1mm＝φ2.1mm，与DSD-1060=φ0.6mm、DSD-2120=φ1.2mm同逻辑），该型号是DSD系列φ2.0mm以上的延伸规格——刃径φ2.1mm。DSD-1210采用细晶粒硬质合金（Carbide）刀体前端钎焊PCD刃尖，PCD层厚度约1.0～1.5mm，多结晶金刚石晶粒尺寸2～10μm（细晶优化镜面抛光性），经放电线切割与精密刃口研磨形成单螺旋槽（1-flute/Single-flute）结构。

尺寸参数：刃径 φ2.1mm（公差 0～-0.01mm，高精度型0～-0.001mm），有效刃长（Flute Length）标准ℓ=6.3mm（约3×D），短刃型ℓ=2.1mm（微钻），长颈变型颈长4.0～8.0mm用于深槽避干涉；柄径常见φ4mm或φ6mm（依子型，φ4mm配小型雕铣机，φ6mm配常规加工中心，公差0～-0.003mm），全长 L=50mm/60mm/75mm可选。单刃结构，螺旋角约30°～35°，提供两种底刃形式——118°～130°钻尖（微径钻头）用于硬脆材料钻孔，平底过中心（立铣刀）支持轴向plunge切入及底面精铣。刃口钝化半径R≈1～3μm防微崩，PCD维氏硬度HV8000～10000，热导率~500W/m·K，耐磨性为硬质合金50～100倍，无涂层（PCD本身硬耐磨损）。

性能特点：φ2.1mm属常规小径PCD刀具，刃径强度较φ2.0mm略有提升，铣削可接受轴向切深ap=0.4～1.0mm，径向切宽ae=0.2～0.5×D（0.42～1.05mm）；钻削采用啄进给步进0.05～0.2mm/步，硬脆材料（陶瓷/石英）深径比≤6～10（视冷却排屑条件）。转速n=5,500～11,000rpm（切削速度Vc≈36～73m/min），每齿进给fz=0.008～0.030mm/tooth（单刃即每转进给）。PCD镜面抛光刃口低摩擦系数，加工高硅铝合金（Si≥12～20%，SiCp/Al复合材料）无积屑瘤，孔壁/侧壁粗糙度Ra 0.05～0.1μm（镜面级）；加工Al₂O₃/AlN陶瓷、石英玻璃、碳化硅（SiC）实现塑性域切削，崩边＜5～10μm；亦适用于铜/黄铜、石墨、CFRP碳纤维复合材料、PEEK/液晶聚合物等工程塑料。

双重用途：

• PCD单刃微径钻头：φ2.1mm高精度微孔钻削（功率模块陶瓷基板定位/安装孔、传感器外壳导孔、微流控芯片接口孔、硬质合金导向孔），寿命为硬质合金钻头10～30倍（陶瓷）至数十倍（铝），孔圆度高、位置精度稳定（±2～3μm级），减少孔径扩大与换刀频次。

• PCD单刃立铣刀：2.1mm宽微槽开槽（微型换热器/IGBT散热器流道、陶瓷封装矩形沟槽、模具排气槽）、侧铣微型模具轮廓、平底台阶面加工、PCB隔离槽及光学/医疗器械零件亚毫米结构（深≤6.3mm）侧壁精铣，深径比≤3～4（标准刃长）或更深（长颈型）。

安装与使用：φ4mm/φ6mm高精度液压刀柄/热缩刀柄（径向跳动≤0.003mm）或ER16/ER20筒夹（≤0.003mm），刀具悬伸尽量短（≤5×D=10.5mm）抑制振动；冷却压缩气或微量油雾（液冷对PCD钻陶瓷/石英慎用防热冲击微裂；铝加工可用气/雾或轻乳化液）。刃口可用200～500×显微镜检查微崩，轻微磨损可返厂*重磨PCD顶面/侧面（单刃平底结构便于重磨定位）。DSD-1210衔接基准规格DSD-1200（φ2.0mm）与更大径，覆盖φ2.1mm小尺寸加工区间，广泛应用于半导体功率模块封装、IGBT散热器微流道、微型传感器、硬质合金微型模具、医疗器械精密零件、光学元件微结构钻孔与铣削，兼具PCD高耐磨性与单刃大排屑空间优势，在硬脆材料/非铁金属批量加工中保持长寿命、高精度表面质量与尺寸一致性，是精密微制造关键切削工具，完善DSD系列φ0.5mm微径至φ3.0mm+中小径完整覆盖范围。