KYOWASEIKO协和精工 铣刀 DSE-2120 玉崎现货

玉崎现货

日本协和精工（KYOWA SEIKO）DSE-2120 属于 DSE-2 系列 PCD（聚晶金刚石）2枚刃螺旋方形立铣刀。"DSE"为Diamond Spiral Endmill Square 方形平底立铣刀，"2120"延续该系列编码规则：末两位数字×0.1mm为刃径，即刃径φ1.2mm（DSE-2100=φ1.0mm，DSE-2120=φ1.2mm），"21"为系列标识。刀具采用硬合金（Carbide）刀体前端钎焊PCD刃尖结构，PCD层厚度约1.0mm，经放电切割与精密镜面刃口研磨形成2枚螺旋方形切削刃，属DSE系列从微径向常规小径延伸的规格。

尺寸参数：刃径 φ1.2mm（公差 0～-0.01mm），标准有效刃长（Flute Length）ℓ=3.0mm（短刃型ℓ=1.2mm可选），长颈变型颈长3.0～5.0mm适应深槽侧壁加工；柄径 φ4mm（公差0～-0.003mm），全长 L=50mm（可选L=60mm），2枚螺旋刃，螺旋角标准30°～40°（常用30°~35°平衡排屑与刃口强度）。切削部为多结晶金刚石（PCD），晶粒尺寸2～10μm细晶抛光优化，维氏硬度HV8000～10000，耐磨性为硬质合金50～100倍，热导率~500W/m·K，适合硬脆材料及非铁金属长时间稳定切削。

性能特点：φ1.2mm属常规小径PCD立铣刀，刃径强度优于φ1.0mm以下微径，可接受轴向切深ap=0.2～0.5mm、径向切宽ae=0.2～0.4×D（约0.24～0.48mm）。转速n=15,000～25,000rpm（切削速度Vc≈57～94m/min），每齿进给fz=0.005～0.015mm/tooth。PCD刃口镜面抛光降低摩擦，加工铝/高硅铝合金（Si≥12～20%）、铜/黄铜、石墨、工程塑料（PEEK/树脂）及精密陶瓷（Al₂O₃/AlN）时几乎无积屑瘤，侧壁粗糙度Ra可达0.05～0.1μm，实现塑性域切削减少崩边（chipping＜5μm）。2枚螺旋刃利于排屑，适合深径比≤3微槽（如1.2mm宽×3.6mm深槽）及平底台阶面/侧铣精加工。相比硬质合金φ1.2mm刀具，PCD版在陶瓷/复合材料寿命提升10～50倍，非铁金属加工寿命提升数十倍，减少换刀频率与尺寸漂移。

应用场景：微型换热器板微流道开槽（1.2mm宽）、半导体陶瓷/传感器封装外壳矩形沟槽、硬质合金微型模具型腔精修与微小轮廓侧铣、PCB高精度隔离槽、光学元件亚毫米级结构侧壁/底面精加工及石墨电极微细加工。方形底刃平底设计适合微细平底槽/台阶面精加工，侧刃获高垂直度壁面，长颈型可加工深槽底部无干涉。

安装与使用：需搭配φ4mm高精度液压刀柄或热缩刀柄（跳动≤0.003mm），刀具伸出长度尽量短（≤5×D≈6mm）抑振；微量油雾或压缩气冷却（液冷防PCD热冲击微裂纹）。刃口定期检查显微镜（200～500×），轻微磨损可返厂*重磨PCD顶面/侧面。DSE-2120以日本制精密PCD刃口研磨与严格径跳控制（≤0.003mm），承接φ1.0mm微径与更大常规小径（φ1.5mm↑）加工需求，是精密陶瓷、半导体器件、非铁金属小尺寸结构高精度长寿命铣削的关键工具，广泛用于电子封装、光学微结构及微型模具精加工领域，标志DSE系列覆盖φ0.2～φ1.2mm及以上微细至小径PCD立铣刀全规格体系。