OHKURA大仓立式热处理炉DF2600半导体制造工序装置玉科原装供应
来源：玉崎科学仪器（深圳）有限公司
发布时间：2026-09-14 15:18:23
立式热处理炉 ／
DF2600
本装置是半导体制造工序——热处理工序中所使用的立式热处理炉（扩散炉）系统。以合理的价格提供以往半导体工厂中使用的大容量型热处理炉，且可根据客户的个别要求，提供各种特殊规格，灵活应对。
特点
■
通过导入时按顾客需求定制或缩短启动时间，实现产品的提供
■配件性能
装置外形支持现有的无尘室
主机尺寸：H2600×W900×D1280
■维护性能
主要组件及软件均为研发，因此在将来也可一直为顾客提供维护服务
■定制性能
可根据顾客需求进行各种定制
■产品性能
可替换卧式炉，节省空间
■能源性能
通过高效加热器的研发，与本公司以往产品相比可节能10%
还可通过选购项实现高速升降温及高温工艺
规格
| 基本规格 |
|
|---|---|
| 结构： | 立式下方开放型 |
| 处理晶圆直径： | 4、5、6、8英寸 |
| 处 理 片 数： | 半成品晶圆 150片（6英寸以下） 100片（8英寸） |
| 盒子收纳： |
包括在制品、虚设品在内*多8盒（6英寸以下） 包括在制品、虚设品在内*多6盒（8英寸以下） |
| 工 艺： | WET、DR、ANNEAL etc |
| 使 用 气 体： | N2、O2、H2 etc |
| 晶 圆 处 理： | 3片固定（标准）、5片一次性/1片（选购项） |
| 升降温速率： |
升温 10℃/min max 降温 3℃/min max |
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温馨提示：为规避购买风险，建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。
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