定位:二维双折射 / 残余应力无损面测量设备厂商,光子晶体偏振成像传感器;数秒输出整片样品应力云图,面向半导体、光学、显示行业;直接对标日本三鹰光器 Mitaka。
测量原理:偏振光非接触无损检测;输出相位差(位相差 nm)、光轴角度 (°)、换算应力 (MPa),生成样品全域双折射 / 应力分布云图;无需切片、不损伤工件。
软件:WPA‑View / PA‑View;支持云图、线剖面分析、区域统计、应力换算、数据导出、远程控制
WPA‑200:标准台式,实验室通用机型
WPA‑200‑L:大载台,大尺寸基板、光学膜
WPA‑200‑XL:大台面,*样品约 500 mm
WPA‑300 / WPA‑300‑L:新一代,偏振传感器分辨率提升 5 倍,捕捉极微小应力变化,工业质控主力机型
PA‑300:台式主机,玻璃、晶圆、蓝宝石、SiC 衬底
PA‑micro:显微镜搭载微区测量;可配奥林巴斯 / 尼康显微镜,测芯片局部、微小光学元件,微米级区域应力观测。
PA‑300‑NIR:近红外版本(850 nm),测量可见光不透、红外透光材料(LiDAR 元件、深色树脂).。
PA‑300‑MT:分体式模块,可集成到产线设备内部。
KAMAKIRI‑X‑Stage:离线台式线扫描机型;算法与在线机型一致;产线导入前的入门验证机型,大样品离线抽检;可后期升级为完整在线系统。
KAMAKIRI‑MEM‑LS:在线定点条带扫描,采集薄膜幅宽局部区域,替代抽样检测。
KAMAKIRI‑STS‑LS:全幅宽连续在线检测;整卷薄膜 * 全覆盖检测,光学薄膜工厂量产主力机型。
CRYSTA 偏振高速相机:独立偏振成像相机,可集成第三方设备;
NIR 选件:WPA‑200‑NIR,高应力红外材料测量;
Rheo‑Iris:与安东帕流变仪联动,流变‑偏振成像同步测量。
| 项目 | WPA 系列 | PA 系列 |
|---|---|---|
| 测量波长 | 三波长 523/543/575 nm | 单波长 520 nm(‑NIR 为 850nm 近红外) |
| 相位差量程 | 0‑3500 nm(可选扩展 10000 nm) | 0‑130 nm |
| 像素 | WPA‑300 分辨率较 WPA‑200 提升 5 倍 | 500 万像素 |
| 样品特征 | 高双折射、厚树脂、注塑件 | 低双折射、玻璃、晶圆、硬质基材 |
| 代表型号 | WPA‑300‑L | PA‑300‑NIR、PA‑micro |
| 对比项 | Photonic‑Lattice | Mitaka 三鹰光器 |
|---|---|---|
| 核心技术 | 光子晶体偏振阵列传感器 | 相位差调制旋转检偏器 |
| 测量速度 | 快,数秒完成全视场成像 | 中等 |
| 高相位差能力 | * (WPA 三波长,* 10000nm) | 中等 |
| 微区测量 | PA‑micro 接显微镜 | MLP 系列显微模块 |
| 在线产线方案 | 完整 KAMAKIRI 量产系列 | 以实验室台式为主,在线方案较少 |
| 软件 | 全域云图、应力换算、剖面分析 | 相位差、光轴角度测量 |
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