LUCEO 鲁机欧，日本偏光应力 / 应变检测*厂商；LSM-9100WNIR 为近红外三波长偏振法机型，专门解决硅晶圆、有色树脂这类可见光不透光样品的残余应力、应变、微裂纹定量二维面扫描测试。

检测原理

1. 相位差（延迟量）大小分布

2. 慢轴方位角分布

   输出二维应力云图 + 3D 应力分布图，全自动化，无人工目视判读，消除人为误差。

核心规格

• 测量方式：近红外三波长线偏振法

• 工作波长：900～1200 nm 近红外 LED 光源

• 相位差测量范围：100 nm ～ 5000 nm（Retardation）

• *样品尺寸：φ100mm（4 英寸晶圆）

• 成像：内置 CCD，像素级二维面测量，全域扫描，不是单点测量

• 光源：长寿命近红外 LED，维护成本低

• 操作：样品放置 → 一键启动，全自动采集 + 分析

• 输出：二维应力等高图、截面曲线、直方图、3D 应力曲面，支持 CSV / 图片保存，可导出用于 SPC 品质管控

核心优势（硅片 / 晶圆场景重点）

1. 可穿透硅晶圆：普通可见光应力仪无法穿透硅，LSM-9100WNIR 依靠近红外，直接检测硅片内部残余应力、晶格应变、微裂纹、崩边应力集中；用于切片、研磨、抛光、退火后晶圆应力评估。

2. 全二维面扫描：一次性获取整片晶圆应力分布，识别局部应力集中区域，而非单点抽样。

3. 消除人工偏差：传统偏光镜靠人眼判色，结果因人而异；本设备全自动化定量数值输出，适合半导体实验室、产线 QC。

4. 宽量程：*可测 5000nm 相位差，既可以测硅片微小残余应变，也可兼顾有色树脂等大应变样品，一机多用。

5. 软件分析功能丰富：任意截面剖面、ROI 区域统计、应力分布直方图、3D 可视化，批量数据导出，方便制程改善（研磨 / 切割工艺优化）。

典型应用场景

• 硅单晶片切割、研磨、抛光后的残余应力检测

• 晶圆微裂纹、位错、应力集中区域检出

• 退火工艺验证、制程品质监控、来料检验

• 传统可见光应变仪无法检测的有色树脂注塑件应变、残余应力评估

• 光学材料、红外透光材料的双折射与应变检测