LINTEC 琳得科 Adwill LC 芯片背面补强保护胶带

LINTEC 琳得科 Adwill LC 胶带为芯片背面涂层补强热固化薄膜，面向倒装芯片、WLCSP、DBG *封装制程，贴附于晶圆背面，固化后形成*性补强保护层，有效提升薄晶圆机械强度，抑制切割崩边、芯片碎裂。区别传统液态背涂工艺，LC 胶带采用膜材贴合方式，保护层厚度均匀可控，低温贴合工艺降低高温对正面电路造成损伤。产品分为遮光型与红外穿透型，遮光款阻挡环境光线，适配光敏芯片；红外穿透型号支持 IR 检测、激光打标工序。

胶带经过热固化后一体成型，持续强化芯片背面刚性，大幅降低薄晶圆切割、搬运过程产生的背面崩缺，湿热环境可靠性表现优异。可与 MP-BSF 多面凸点支撑膜搭配使用，实现芯片六面全方位防护，是高凸块倒装晶圆、薄芯片*封装经典组合方案。适配 RAD-3600F 贴膜设备，兼容 8 英寸、12 英寸标准晶圆量产流程，主流型号包含 LC88R、LC2850、LC28X6 系列。

选型区分：LC 胶带属于*性背面补强膜，固化后无法剥离；BG、P 系列为可剥离背磨保护膜；D、G 系列属于划片固定胶带。常规背磨工序选用 BG/P 系列；需要芯片*背面增强、提升封装可靠性的*封装项目选用 LC 胶带。

原装卷材现货供应，支持定制分切规格，可提供物性数据表、洁净检测报告，支持试样测试、小批量试产与长期大批量供货，面向*封装工厂、半导体研发实验室供货。