LINTEC 琳得科 RAD-3010F/12 300mm 全自动 BG 胶带去除器

LINTEC 琳得科 RAD-3010F/12 为 12 英寸晶圆全自动背磨 BG 胶带剥离设备，配套晶圆背面减薄工序，适配 Adwill 埃隆 BG E 系列 UV 固化背磨胶带以及 Adwill P 系列非 UV 背磨保护膜。设备内置 UV 照射单元，搭配热压式剥离胶带，采用 180° 低应力剥离方式，*限度降低薄晶圆承受的机械应力，有效减少薄晶圆裂片不良。

剥离胶带仅热压贴合在晶圆外圈 3mm 区域，不会接触芯片有效电路区域，降低线路损伤与残胶风险。内置照度传感器实时反馈调控 UV 输出，照射剂量稳定可控，保障 UV 型 BG 胶带降粘效果一致。剥离胶带消耗量不受晶圆尺寸影响，即便胶带表面附着硅粉依旧能够可靠贴合，长期量产运行成本可控。标准产能可达 65 片每小时，搭载双 FOUP 装载端口，支持 SECS/GEM 通讯对接产线 MES 系统，可选条码读写模块实现配方自动调用。

选型区分：RAD-3520F/12 是 BG 胶带贴膜机，RAD-3010F/12 为后端撕膜设备，两台设备搭配组成完整背磨贴膜 - 剥离产线；半自动简易产线可对照选用 RAD-3000m/12 机型。设备广泛用于存储芯片、功率器件、薄晶圆封测工厂以及半导体研发实验室。

可供应整机、翻新设备、原厂备件，配套工艺调试支持，同步供应适配琳得科 BG、P 系列背磨胶带与剥离胶带，可提供设备规格书、工艺参数资料，支持试样验证与批量产线导入。