LINTEC 琳得科 RAD-3020F/12 300mm 全自动 BG 背磨胶带去除器

LINTEC 琳得科 RAD-3020F/12 为 12 英寸晶圆全自动 BG 胶带剥离设备，适配 Adwill 埃隆 BG E 系列 UV 固化背磨胶带与 Adwill P 系列非 UV 背磨保护膜，搭配 RAD-3520F/12 贴膜机构成完整 12 英寸晶圆背磨产线。设备采用热封式剥离工艺，剥离胶带仅热压贴合在晶圆外圈 3mm 区域，以 180° 低应力角度撕除 BG 胶带，有效降低薄晶圆剥离裂片风险，全程不接触晶圆背面，杜绝背面划伤与污染，尤其适配功率器件、TSV 晶圆等背面有特殊结构的样品加工。

整机搭载背面非接触式晶圆搬运系统，晶圆传输阶段避免背面接触污染，内置稳定 UV 照度闭环控制模块，UV 型 BG 胶带曝光剂量均匀可控，保障 UV 降粘效果一致性。标配双 FOUP 装载端口，支持 SECS/GEM 通讯对接工厂 MES 系统，可选条码识别、洁净升级模块，满足前道高端制程洁净标准。相比前代 RAD-3010F/12 机型，剥离机构进一步优化，运行稳定性提升，应对带凸块薄晶圆、大翘曲晶圆表现更佳。

选型区分：RAD-3520F/12 为 BG 胶带贴膜机，RAD-3020F/12 为后端撕膜设备；简易研发产线可选用半自动机型 RAD-3000m/12。设备广泛用于存储芯片、功率器件、*封装工厂以及半导体实验室，可配套原厂剥离胶带出货，提供设备规格资料、工艺调试支持，支持整机、翻新设备与原厂备件供应。