LINTEC 琳得科 RAD-2500m/12 300mm 半自动晶圆贴膜机

LINTEC 琳得科 RAD-2500m/12 300mm 半自动晶圆贴膜机
LINTEC 琳得科 RAD-2500m/12 为适配 12 英寸晶圆的半自动划片胶带贴合设备，采用预切圆形胶带作业模式，人工放置晶圆与铁环后，设备自动完成胶带贴合，机身无内置切刀，操作安全性高。搭载 TTC 张力控制系统，稳定管控贴膜张力，减少气泡空洞，保障贴合均匀平整。整机结构紧凑，占用洁净室空间小，非常适合研发实验室、小批量试样产线。

原生兼容 Adwill D 系列 UV 划片胶带、G 系列非 UV 切割胶带以及 Adwill LE 一体化粘晶胶带，适配硅晶圆、部分化合物晶圆刀片切割、激光划片工序。可选配静电消除器、遮光防护罩、晶圆定位销等选配组件。

选型区分：RAD-2500m/12 属于半自动机型，无 FOUP 自动上下料，产线投入更低；大批量连续生产可升级 RAD-2500F/12 全自动机型。该机仅用于划片胶带贴膜，不能用来贴合 BG 背磨保护膜，背磨贴膜需要选用 RAD-3500m/12、RAD-3520F/12 系列。

供应整机、翻新设备与原厂备件，配套工艺调试，同步供应琳得科全系划片胶带，可提供设备规格资料，支持试样测试与长期供货。

LINTEC 琳得科 RAD-2500m/12 300mm 半自动晶圆贴膜机