爱发科 Qulee BGM2 HGM2 CGM2 RGM2 气体分析仪介绍 含Qulee with YTP H
来源：神崎国际贸易（苏州）有限公司
发布时间：2026-09-20 17:13:48
ULVAC 爱发科 Qulee 系列是紧凑型残余气体分析仪（RGA / 工艺气体监测仪），主打免电脑本地显示、一键操作，兼顾产线在线监测与实验室工艺分析，广泛应用于锂电真空烘烤、半导体溅射、PVD 镀膜、真空热处理等场景，用于实时监测腔体水汽、碳氢杂质、空气泄漏、工艺残留气体，辅助判断真空腔体洁净度与泄漏隐患。
✅ Qulee BGM2 基础工艺气体监测款
BGM2 是 Qulee 入门主力型号，高，质量数范围 1~100amu，适合常规真空腔体检漏、水汽、碳氢污染物监测。
无需复杂差动泵组，适配锂电真空干燥、普通镀膜设备在线监测，产线连续运行稳定，是设备集成商常用标配 RGA。自带本地显示屏，现场直接读取数据，搭配 QCS 软件可电脑端记录导出工艺曲线。
✅ Qulee HGM2 高灵敏度高性能款
HGM2 为系列高灵敏度机型，灵敏度可达 2.5×10⁻⁶A/Pa，可检测 10⁻¹³Pa 级别微量杂质。支持高 250℃烘烤（拆下传感器可达 300℃），可做电子轰击脱气，灯丝、离子源、倍增器便于现场更换维护。
多用于高真空研发、光伏、高端半导体工艺，微量水汽、有机杂质分析，适合对真空洁净度要求极高的工艺。
✅ Qulee CGM2 溅射型
CGM2 专为溅射 PVD 工艺开发，无需差动泵组，可直接在工艺压力下测量。可监测腔体残水、空气泄漏、碳氢、冷媒、润滑油脂残留，支持氦检漏、空气检漏、升压检漏功能。
是磁控溅射设备的标配气体监测仪器，FPD、半导体、光学镀膜产线大量使用。
✅ Qulee RGM2 反应性气体款
RGM2 针对 CVD、ALD、刻蚀等腐蚀性反应气体工艺设计，离子源结构耐工艺气体腐蚀，长时间连续监测稳定性强，支持工艺终点判断与工艺优化，适配半导体薄膜沉积、反应型真空工艺。
✅ Qulee with YTP-H 带差动排气套件版本
Qulee 搭配 YTP-H 差动泵组件，可在更高压力工况下完成气体分析，拓展设备压力适用区间，解决常规 RGA 无法在中高压工艺下检测的痛点。
适合锂电、镀膜中高压腔体杂质监测、腔体微漏排查，多压力区间工艺都可稳定采集气体组分数据。
产品共同优势
1. 自带屏幕，脱离电脑也可直接测量、检漏，现场工程师操作便捷；
2. 一键式测量，上手门槛低，配套 QCS 上位机软件，支持数据存储、导出、趋势记录；
3. 洁净室友好，体积小巧，安装简便，支持以太网通讯，方便接入产线中控系统；
4. 内置多种检漏功能：氦检、空气泄漏测试、升压检漏，一机多用。
典型应用行业
锂电新能源电芯真空烘烤、半导体 PVD/CVD、光学镀膜、真空热处理、光伏设备、真空腔体工艺杂质监控。
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温馨提示：为规避购买风险，建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。
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