晶圆光刻局部脱胶选用坂口电热无焰加热器

半导体制造流程中，光刻胶去除是一道关键精密工序。在部分特殊晶圆加工场景，不需要整片晶圆高温烘烤，仅需对区域部脱胶处理。传统整体烘烤方式容易造成晶圆基材受热不均，大面积升温会损伤已成型微结构，在局部脱胶场景下，工艺管控难度高，良率提升遇到瓶颈。常规热风枪、普通加热头温度波动大，热流不易管控，极易出现过热烧蚀、区域串热等问题，难以满足高精度半导体生产要求。

坂口电热 SD2‑II 无焰加热器，专为半导体洁净产线设计，可通入高纯氮气实现无氧定点加热，*控制加热区域，只对需要脱胶的位置供给稳定热气流，不会对晶圆其他区域造成热影响。无明火设计适配无尘车间环境，温控稳定，热输出均匀，有效剥离局部残留光刻胶，减少晶圆热变形、氧化风险。

产品采用洁净级材质，不会产生粉尘污染，符合半导体洁净车间管控标准。设备体积小巧，便于集成到自动化晶圆载片平台，可匹配机械手自动对位，适配连续化量产，降低工艺不良率，同时优化能耗，为光刻局部脱胶提供可靠的局部热处理解决方案，广泛应用于各类晶圆前段、后段精密加工工序，也可延伸用于晶圆载片氮气烘烤、残胶清理等相关热处理工艺。

 
坂口电热 SD2‑II 无焰加热器适配半导体晶圆光刻局部脱胶工艺，支持高纯氮气无氧定点加热，*控温，仅对目标区域供热，规避晶圆整体受热损伤。无明火结构满足洁净车间标准，可对接自动化产线，稳定去除局部光刻胶残留，提升加工良率。 


 

我司深圳电商商业股份有限公司，是坂口电热在区域的正规授权代理商。企业长期专注精密加热元器件供应链服务，熟悉半导体、精密制造等多领域工艺应用场景，积累了丰富的产品配套经验。

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