日本新基 THINKY ARE-501 公转自转搅拌机 银浆导热胶无气泡行星搅拌脱泡机解析

来源:神崎国际贸易(苏州)有限公司
发布时间:2026-10-23 16:39:36

日本新基 THINKY ARE-501 公转自转搅拌机 银浆导热胶无气泡行星搅拌脱泡机解析


THINKY 新基(シンキー),日本行星搅拌脱泡设备头部,和写真化学 Kakuhunter 同为行业两大,很多半导体封装、电子材料、新能源行业客户会同时对比两个机型,THINKY 设备的优势在于配方追溯、批量生产版本的洁净室适配能力强,在晶圆封装胶、导热界面材料、荧光粉、导电浆料领域占有率很高。ARE 系列是非真空通用款公转自转搅拌机,本次主推型号 ARE-501,是 ARE-500 的升级款中型通用机型,*搭载重量 1100g,标配 650ml 树脂搅拌杯,兼顾研发打样和中小批量生产。


ARE-501 延续 THINKY 经典无桨叶行星搅拌原理,依靠公转 + 自转复合离心剪切力完成粉体分散、液体混合、同步脱泡,物料完全密封在搅拌杯内部,没有搅拌桨侵入物料,不会带入金属杂质、不会污染敏感浆料,也不会破坏填料颗粒形貌,对于容易团聚、容易被剪切破坏的材料友好。设备升级了转速区间与公自转配比,优化高粘度材料分散效果;搭载触控面板,可存储大量工艺配方,支持分段程序设置,不同阶段设置公转自转转速、运行时长;支持 PC 通讯上位机连接,配方导出、生产记录保存、工艺追溯,满足半导体、汽车电子材料行业的制程追溯要求,同时提供 CE 版本,适合出口产线使用。

THINKY 产品线划分清晰:ARE 系列常规非真空款,适合绝大多数胶水、浆料、粉体混合;ARV 系列为真空行星搅拌机,ARV-3000TWIN 是大容量双杯真空机型,单杯负载 5kg,支持千级洁净室,专门用于 ODF 封装胶等高要求半导体制程,能够脱除亚微米级微小气泡;还有 ARC-40H 针筒充填机,和搅拌脱泡机配套使用,搅拌完成后直接把浆料灌装到 3ml、5ml、10ml 针筒内,整套“搅拌 - 脱泡 - 灌装” 一体化,减少物料转移带来的二次气泡与污染风险。

可加工物料:导热硅脂、导热凝胶、环氧封装胶、导电银浆、碳浆、荧光粉硅胶、陶瓷浆料、焊锡膏、聚氨酯、UV 光学胶。选型上,只需要去除大气泡、预算优先选 ARE 系列;产品对气泡等级要求极高、需要无微米气泡,优先 ARV 真空系列;针筒封装批量产线搭配 ARC 充填单元。THINKY 搅拌杯、适配器规格
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