LINTEC 琳得科 RAD-2510F/12Sa 300mm 全自动多功能晶圆贴片机

LINTEC 琳得科 RAD-2510F/12Sa 为 12 英寸 300mm 多功能一体化全自动贴膜设备，面向薄晶圆、DBG 先切后研磨制程，单机整合 UV 照射、视觉定位、切割胶带贴合、BG 背磨保护膜剥离功能，大幅减少晶圆搬运次数，降低薄晶圆裂片风险。设备兼容 Adwill D 系列 UV 切割胶带、G 系列非 UV 切割胶带，同时支持 BG 背磨胶带剥离工序，既可独立离线运行，也可选配对接 DISCO 研磨机实现联机量产。

设备搭载稳定辊压贴合机构，贴合均匀不易产生气泡，适配预切割圆形胶带与联机内切割方案。采用低应力晶圆传输设计，专门适配 40μm 以下薄晶圆，可选配大翘曲晶圆处理模块，支持* 7mm 翘曲晶圆加工。具备两种剥离模式，热封式与粘着式剥离胶带自由切换，干净剥离 BG 胶带无残胶。整机配备双 FOUP 载台，支持 SECS/GEM 通讯对接产线 MES 系统，紧凑型机身节省洁净车间空间，产能相比传统机型提升明显。

选型区分：RAD-2510F/12Sa 属于多功能一体机，兼顾划片贴膜与 BG 胶带剥离，适配 DBG *封装路线；RAD-2500 系列仅基础划片贴膜，不具备 BG 撕膜功能；RAD-3520F/12 专注单纯 BG 胶带贴膜。适合存储芯片、功率器件、*封装工厂以及半导体研发实验室。

可供应整机、翻新设备与原厂备件，配套工艺调试，同步供应琳得科全系 Adwill 切割胶带、背磨胶带，提供设备规格资料，支持试样验证与长期批量采购。