LINTEC 琳得科 RAD-2512F/12 300mm 全自动真空吸附式晶圆贴膜机

LINTEC 琳得科 RAD-2512F/12 为 12 英寸全自动真空预切胶带贴膜设备，采用真空压差贴合工艺，专门应对常规辊压贴膜难以加工的背面异形、凹凸结构晶圆，原生适配 Adwill D 系列 UV 切割胶带、G 系列非 UV 划片胶带。设备搭载非接触承载平台，贴膜过程仅支撑晶圆外圈边缘，芯片有源区域全程无硬接触，有效规避正面线路压伤、介质层损伤，同时抑制贴合气泡空洞。

整机采用伯努利非接触搬运方案，转运晶圆不触碰晶圆背面，适合 TSV、功率器件、背面金属化晶圆加工，杜绝背面接触带来的污染划痕。密闭真空腔体实现均匀压合，胶带与晶圆贴合紧密，面对带有台阶、背镀金属层的晶圆依旧拥有稳定贴合效果，适配刀片切割、激光全切、隐形切割量产制程。标配双 FOUP 装载端口，支持 SECS/GEM 通讯对接工厂 MES 系统，可加装晶圆 ID 读取、静电消除模块，量产节拍稳定。

选型区分：RAD-2512F/12 属于真空型划片胶带贴膜机；RAD-2500F 为普通辊压划片贴膜机；RAD-3520F/12 专门用于 BG 背磨胶带贴合，不可混用。辊压机型无法满足高要求凹凸晶圆、背面敏感晶圆，这类场景优先选用本款真空机型。

供应整机、翻新设备及原厂备件，配套工艺调试，同步供应琳得科 D、G 系列划片胶带，可提供设备规格资料，支持试样验证与大批量产线导入。