LINTEC 琳得科 RAD-2500m/8 200mm 半自动晶圆贴膜机

LINTEC 琳得科 RAD-2500m/8 200mm 半自动晶圆贴膜机

LINTEC 琳得科 RAD-2500m/8 为适配 8 英寸晶圆的半自动划片胶带贴合设备，主要搭配预切圆形划片胶带使用，兼容 Adwill D 系列 UV 切割胶带、G 系列非 UV 切割胶带、B 系列经济型划片胶带。人工完成晶圆与环框上下料，启动程序后设备自动完成胶带贴合与外圈裁断，操作简单灵活。设备搭载张力控制系统，稳定控制贴膜张力，减少气泡产生，保证胶带贴合平整均匀，适配常规硅晶圆、功率芯片、分立器件划片试样加工。机身小巧紧凑，投入成本适中，广泛用于研发实验室、小批量试产车间。

选型区分：RAD-2500m/8 为 8 英寸半自动机型，适合试样、小批量生产；持续量产产线可选用全自动 RAD-2510F/8。该机仅限划片胶带贴膜，不可用于 BG 背磨保护膜贴合，背磨贴膜需要选用 RAD-3500m 系列设备。

可供应整机、翻新设备与原厂备件，提供工艺调试支持，同步配套琳得科各类划片胶带，支持试样验证、小批量试产与长期供货。
LINTEC 琳得科 RAD-2500m/8 200mm 半自动晶圆贴膜机
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