玉崎现货KYOWASEIKO协和精铣刀工 DSD-1150

玉崎现货

日本协和精工（KYOWA SEIKO）DSD-1150 属于 DSD系列 PCD（聚晶金刚石）单刃微径钻头/立铣刀（Single-flute PCD Drill/Endmill）。延续该系列编码规则：DSD-1100=φ1.0mm、DSD-1110=φ1.1mm、DSD-1120=φ1.2mm、DSD-1130=φ1.3mm、DSD-1140=φ1.4mm，型号中直径代码按末两位数字×0.1mm（或前两位数字视作直径毫米值）推算，DSD-1150中"15"对应刃径φ1.5mm（即"1150"中隐含φ1.5mm规格，与前述DSD-1060=φ0.6mm、DSD-2120=φ1.2mm立铣刀递增逻辑一致）。该刀具为整体细晶粒硬质合金（Carbide）刀体前端钎焊PCD刃尖结构，PCD层厚度约1.0mm，多结晶金刚石晶粒尺寸2～10μm（细晶优化镜面抛光性），经放电线切割与精密刃口研磨形成单螺旋槽（1-flute/Single-flute）设计。

尺寸参数：刃径 φ1.5mm（公差 0～-0.01mm，高精度型0～-0.001mm），有效刃长（Flute Length）标准ℓ=4.5mm（约3×D），短刃型ℓ=1.5mm（微钻），长颈变型颈长3.0～6.0mm用于深槽避干涉加工；柄径 φ4mm（硬合金，公差0～-0.003mm），全长 L=50mm/60mm可选。单刃结构，螺旋角约30°～35°，提供两种底刃形式——118°钻尖（微径钻头）用于硬脆材料钻孔，平底过中心（立铣刀）支持轴向plunge切入及底面/槽底精铣。刃口钝化半径R≈1～2μm防微崩，PCD维氏硬度HV8000～10000，热导率~500W/m·K，耐磨性为硬质合金50～100倍，无涂层（PCD本身硬，不需表面涂层）。

性能特点：φ1.5mm属常规小径PCD刀具，刃径强度较φ1.4mm以下进一步提升，铣削可接受轴向切深ap=0.3～0.6mm，径向切宽ae=0.2～0.4×D（0.3～0.6mm）；钻削采用啄进给步进0.05～0.15mm/步，硬脆材料（陶瓷/石英）深径比≤6～8。转速n=10,000～18,000rpm（切削速度Vc≈47～85m/min），每齿进给fz=0.005～0.018mm/tooth（单刃即每转进给）。PCD镜面抛光刃口低摩擦系数，加工高硅铝合金（Si≥12～20%）无积屑瘤，孔壁/侧壁粗糙度Ra 0.05～0.1μm（镜面级）；加工Al₂O₃/AlN陶瓷、石英玻璃、碳化硅（SiC）实现塑性域切削，崩边＜5μm；亦适用于铜/黄铜、石墨、CFRP碳纤维复合材料、PEEK等工程塑料。

双重用途：

• PCD单刃微径钻头：φ1.5mm高精度微孔钻削（功率模块陶瓷基板安装孔、传感器外壳导孔、微流控芯片接口孔），寿命为硬质合金钻头10～30倍，孔圆度高、位置精度稳定，减少孔径扩大与换刀频次。

• PCD单刃立铣刀：1.5mm宽微槽开槽（微型换热器流道、陶瓷封装矩形沟槽）、侧铣微型模具轮廓、平底台阶面加工、PCB隔离槽及光学元件亚毫米结构（宽1.5mm，深≤4.5mm）侧壁精铣，深径比≤3～4。

安装与使用：需搭配φ4mm高精度液压刀柄/热缩刀柄（径向跳动≤0.003mm）或ER11/ER16筒夹（≤0.002mm），刀具悬伸尽量短（≤5×D=7.5mm）抑制振动；冷却压缩气或微量油雾（液冷易致PCD热冲击微裂纹，硬脆材料慎用液体冷却）。刃口可用200～500×显微镜检查微崩，轻微磨损可返厂*重磨PCD顶面/侧面（单刃平底结构便于重磨）。DSD-1150衔接φ1.4mm与更大径规格，覆盖φ1.5mm小尺寸加工区间，广泛应用于半导体功率模块封装、微型传感器、硬质合金微型模具、医疗器械精密零件钻孔与铣削，兼具PCD高耐磨性与单刃大排屑空间优势，在硬脆材料/非铁金属批量微细加工中保持长寿命、高精度表面质量与尺寸一致性，是精密微制造关键切削工具。