KYOWA SEIKO 协和精工铣刀YBBETN-202002-05玉崎现货

玉崎现货

协和精工（KYOWA SEIKO）YBBETN 系列细晶粒硬质合金立铣刀于高精度微小结构加工，其中 YBBETN-202002-05 与 YBBETN-202502-10 分别代表 φ2.0 mm 级别下不同涂层体系、刃口处理及适用场景之细分型号，广泛应用于精密模具、光学零件、医疗器械及电子连接器之微细铣削。

YBBETN-202002-05 通常为 φ2.0 mm、刃长 2.0 mm、2 刃平头立铣刀，基体采用 0.5 µm 细 WC‑Co 硬质合金，经深冷处理消除内应力并提升韧性，刃口经镜面研磨与微倒圆预处理（Edge Prep），减少微崩缺口并改善切入稳定性。该型号多配 TiAlN 系涂层（05 子型标识），抗氧化温度约 900℃，适合 预硬钢（NAK80、SKD61 HRC 40～52）、不锈钢（SUS304 调质）及合金结构钢 之侧铣与槽精加工，在高转速（30,000～60,000 rpm）小切深（ap 0.03～0.10 mm、ae 0.05～0.15 mm）下可获 Ra 0.05～0.10 µm 侧壁质量。

YBBETN-202502-10 在同直径规格基础上，通常指向 更新代次（202502 为改进序列）与不同涂层/刃口配置（10 常对应 DLC 或复合高平滑涂层、刃口锐化角微调），更适合 铝合金高光加工、高硅铝（Si 10～18%）、铜合金及部分硬脆非金属（石英玻璃预铣、陶瓷绿体） 的微细结构精修。DLC 类涂层摩擦系数低（μ≈0.1）、排屑抗粘性强，在铝合金镜面侧铣中可抑制积屑瘤并维持槽壁光滑；复合高硬涂层版本则在微细硬脆材料加工中提升抗磨粒磨损能力，延缓刃口钝化。

两者共通技术要点包括：

• 长径比控制：φ2.0 mm 微铣刀悬伸常达 10～20 mm（长径比 5～10:1），须配高精密 ER11/ER16 筒夹（径跳 < 2 µm）或热缩刀柄，并优化主轴动平衡减振。

• 切屑处理：2 刃大芯厚设计配合抛光排屑槽（Ra<0.1 µm）利于薄片屑排出；微径加工小进给高速（fz 0.005～0.010 mm/tooth）配合微量润滑（MQL）或内冷防二次切削。

• 刃口一致性：协和精工对微铣刀做单支径跳与轮廓投影检查，确保 apex 圆度与同心度，避免因初始径跳差在高速下放大为周期性振纹。

• 参数匹配：加工硬度不同材料时，05 型以 TiAlN 抗回火软化为主，10 型以低摩擦/高硬涂层减粘与抗磨为主，操作者须按工件材料、表面质量要求选对应子型并微调 Vc 与 ap。

在应用上，YBBETN-202002-05 多用于 模具钢微棱镜槽、医疗骨钉模芯、连接器端子窄槽精修；YBBETN-202502-10 多见于 光学铝件高光侧墙、传感器陶瓷基体微槽、硬脆复合材料精细开槽。两者均以协和精工细硬质合金基体型性与刃口微处理技术为支撑，形成微径铣削从模钢到有色/硬脆材料之互补覆盖，是高端精密制造中 φ2.0 mm 级稳定尺寸控制与表面质量保障的关键切削工具。