玉崎现货KYOWASEIKO协和精工 铣刀DSE-2090

日本协和精工（KYOWA SEIKO）DSE-2090 属于 DSE-2 系列 PCD（聚晶金刚石）2枚刃螺旋方形立铣刀。"DSE"表示Diamond Spiral Endmill Square 方形平底立铣刀，"2090"中末两位"90"代表刃径φ0.9mm（DSE系列编码规则：末两位数字×0.1mm=刃径，如DSE-2020=φ0.2mm，DSE-2090=φ0.9mm），"20"为系列标识。刀具采用硬合金（Carbide）刀体前端钎焊PCD刃尖结构，PCD层厚度约1.0mm，经放电切割与精密镜面刃口研磨形成2枚螺旋方形切削刃。

尺寸参数：刃径 φ0.9mm（公差 0～-0.01mm），标准有效刃长（Flute Length）ℓ≈0.9mm（短刃型）或ℓ=2.7mm（标准型/长颈变型），颈长依子型0.9～3.0mm；柄径 φ4mm（公差0～-0.003mm），全长 L=50mm（亦有L=60mm长型），2枚螺旋刃，螺旋角标准30°～40°（常用30°~35°平衡排屑与刃强）。切削部为多结晶金刚石（PCD），晶粒尺寸2～10μm（细晶抛光性优），维氏硬度HV8000～10000（硬质合金约HV1300～1800），热导率~500W/m·K，耐磨性为硬质合金的50～100倍，耐磨损与抗热冲击适合硬脆材料及非铁金属长时间稳定微细切削。

性能特点：φ0.9mm属微径向小径过渡规格，刃径强度优于φ0.2～0.6mm微径，可接受轴向切深ap=0.15～0.3mm、径向切宽ae=0.2～0.35×D（约0.18～0.32mm）。转速n=20,000～35,000rpm（切削速度Vc≈56～99m/min），每齿进给fz=0.005～0.01mm/tooth。PCD刃口镜面抛光降低摩擦系数，加工铝/高硅铝合金（Si≥12～20%）、铜/黄铜、石墨、工程塑料（PEEK/树脂）及精密陶瓷（Al₂O₃/AlN）时几乎无积屑瘤，侧壁粗糙度Ra可达0.05～0.1μm，实现塑性域切削减少崩边（chipping＜5μm）。2枚螺旋刃利于排屑，适合深径比≤3微槽（如0.9mm宽×2.7mm深槽）及平底台阶面加工。相比硬质合金φ0.9mm刀具，PCD版在陶瓷/复合材料寿命提升10～50倍，非铁金属加工寿命提升数十倍，减少换刀频率与尺寸漂移。

应用场景：微型换热器板微流道开槽（0.9mm宽）、半导体陶瓷/传感器封装外壳矩形沟槽、硬质合金微型模具型腔精修与微小轮廓侧铣、PCB高精度隔离槽、光学元件亚毫米级结构侧壁精加工及石墨电极微细加工。方形底刃平底设计适合微细平底槽/台阶面精加工，侧刃进行壁面精铣获高垂直度。

安装与使用：需搭配φ4mm高精度液压刀柄或热缩刀柄（跳动≤0.003mm），刀具伸出长度尽量短（≤5×D≈4.5mm）抑振；微量油雾或压缩气冷却（液冷防PCD热冲击微裂纹）。刃口定期检查显微镜，轻微磨损可返厂*重磨PCD顶面/侧面。DSE-2090以日本制精密PCD刃口研磨与严格径跳控制（≤0.003mm），填补φ0.8mm与φ1.0mm间规格空白，是精密陶瓷、半导体器件、非铁金属微细至小尺寸结构高精度长寿命铣削的关键工具，广泛用于电子、光学微加工及微型模具精加工领域，衔接微径（φ0.2～0.8mm）与常规小径（φ1.0mm↑）加工需求。