在半导体溅射、极紫外(EUV)光刻、质子**、正电子发射断层扫描(PET)等高真空工艺中,控制门阀需要在1×10⁻¹⁰ mbar级真空下实现可靠、*的压力控制和隔离。传统门阀常面临几个问题:弹性体密封在高真空下放气率高,难以达到UHV要求;润滑剂在真空环境中挥发,污染工艺腔体;板与密封面摩擦产生颗粒,影响光学元件和晶圆良率;高循环下密封磨损快,维护周期短。更棘手的是,EUV和溅射工艺对碳氢化合物和颗粒污染极其敏感,任何放气或颗粒都可能导致光学镜面劣化。如何在1×10⁻¹⁰ mbar至1.6 bar压力范围内实现金属密封、无润滑、无摩擦板动作和**压力控制,成为UHV控制门阀选型的核心问题。
64.8 UHV控制门阀系列设计用于高真空工艺中,如溅射或半导体生产中的极紫外(EUV)等应用中,实现可靠、*的控制和隔离。它满足耐用性、模块化、防漏性和可维修性的标准要求,特别注重高运转时间和低拥有成本。
核心性能与设计要点
64.8定位清晰:UHV控制门阀、VATLOCK技术、金属阀盖密封、波纹管馈通、无润滑设计。其核心性能与设计信息如下:
尺寸:DN 160(6英寸)、DN 200(8英寸)、DN 250(10英寸)、DN 320(12英寸)。
执行器:带闭环控制步进电机的集成压力控制器。
阀体材质:不锈钢。
馈通:波纹管馈通。
标准法兰:ISO-F、CF-F、ASA-LP/ASA、JIS。
泄漏率:阀体<5×10⁻¹⁰ mbar·l/s;阀座<1×10⁻⁹ mbar·l/s。
压力范围:DN 160–200为1×10⁻¹⁰ mbar至1.6 bar(abs);DN 250为1×10⁻¹⁰ mbar至1.2 bar(abs);DN 320为1×10⁻⁶ mbar至1.2 bar(abs)。
板上压差:DN 160–200≤1.6 bar;DN 250–320≤1.2 bar。
开启时压差:≤30 mbar。
**维护前循环:节流(开至*大开)100,000次;隔离(开-关-开)30,000次。
温度:阀体≤80°C;控制器*大50°C(建议≤35°C)。
材质:阀体为AISI 304(1.4301);机构DN 160–200为AISI 316L(1.4404),DN 250为AISI 304(1.4301);波纹管为AISI 316L(1.4404、1.4435)。
密封:阀盖为金属;板为FKM(可选O型圈)。
安装位置:DN 160–250任意;DN 320水平。
阀门位置指示:可视(机械和控制器上)。
特色:可靠成熟的UHV设计;无润滑剂;VATLOCK技术;坚固不锈钢阀体。
设计选项:密封材料、法兰连接、粗抽(旁通)、放气或计量、特殊控制算法(自适应、下游固定PI/软泵);控制器可与阀门分开安装。
应用:溅射、EUV、质子**、PET、过程控制与隔离。
产品型号:64.8系列。
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