玉崎现货协和精工 KYOWA SEIKO DSE-2020 PCD 2枚刃螺旋方形立铣刀刃径φ0.2mm技术解析

玉崎现货

DSE-2020属协和精工DSE-2系列PCD 2枚刃螺旋方形立铣刀，刃径φ0.2mm，为系列*小微径规格。结构为硬合金（Carbide）刀体前端钎焊多结晶金刚石（PCD）刃尖，PCD层厚度约1mm，经放电切割与精密刃口研磨形成2枚螺旋方形刃口。刃径公差通常0～-0.001mm，柄径φ4mm，长50mm，有效刃长0.2mm（典型），螺旋角30°～45°（依设计）平衡微细排屑与刃强。

材料特性：PCD维氏硬度约HV8000～10000（硬质合金HV1300～1800），热导率约500W/m·K（硬质合金约100），耐磨损与耐热冲击优异。加工硬脆材料（Al₂O₃陶瓷、石英玻璃）时，PCD刃口钝化半径可研磨至R0.5～1μm，实现微塑性域去除而非纯脆性断裂，获得高表面质量。

加工应用：适配高转速主轴（40,000～60,000rpm）微细加工中心，切削速度Vc≈30～60m/min（依材质换算），轴向切深ap≤0.05mm，径向切宽ae≤0.1mm（防微径折断）。主要用于陶瓷基板微细划线/浅槽、石英微结构雕刻、硬质合金微型模具微小特征精铣。2枚刃利于微切屑排出，螺旋槽减少轴向振动。

夹持与寿命：需使用φ4mm高精度液压/热缩刀柄，同心度≤0.003mm；建议定期以显微镜检查刃口微崩缺。寿命较硬质合金φ0.2mm刀具提升10～30倍（依材料），适合稳定批量微细加工。DSE-2020以微径PCD实现硬脆材料高精度微细成型，是半导体/精密陶瓷微加工关键工具。