玉崎现货协和精工 KYOWA SEIKO DSE-2040 PCD 2枚刃螺旋方形立铣刀刃径φ0.4mm技术解析

DSE-2040为刃径φ0.4mm PCD 2枚刃螺旋方形立铣刀，有效刃长0.6～0.8mm，柄径φ4mm，长50mm，PCD层厚1mm。方形刃口直角棱线清晰，适合微细底部平底槽/台阶面加工。

几何与材质：PCD刃尖钎焊后精密成形磨削，螺旋角约30°～45°确保微切屑沿槽排出。刃径公差0～-0.001mm，圆度≤0.001mm。PCD晶粒大小通常2～10μm（细晶抛光性好），刃口钝化R≈1～2μm平衡锐利与抗微崩。加工非铁金属时摩擦系数低，不易产生粘接磨损。

适用加工：铝合金高硅（SiCp/Al 12～20%）微细轮廓铣削——PCD耐硬硅颗粒磨粒磨损远优于硬质合金；工程塑料（PEEK/液晶聚合物）微细槽因低热损伤；陶瓷/玻璃微细矩形沟槽侧铣获得垂直壁面。参数：n=40,000～60,000rpm，ap=0.05～0.1mm，ae=0.08～0.15mm，微量油雾或气冷为主（液冷防热冲击微径PCD）。

寿命与对比：硬质合金φ0.4mm微径加工陶瓷数米切削长度即磨损，PCD版可达数十至百米级；加工铝持续数小时无显著刃口退化。夹持用φ4mm高精度刀柄，伸出长≤6×D。DSE-2040介于微径φ0.3与稍大φ0.5间，适合微型传感器外壳0.4mm宽槽、陶瓷散热微通道加工，兼顾微细可达性与一定刃强。