玉崎现货协和精工 KYOWA SEIKO DSE-2060 PCD 2

DSE-2060为DSE-2系列刃径φ0.6mm PCD 2枚刃螺旋方形立铣刀，有效刃长约1.2mm，柄径φ4mm，长50mm，PCD层厚1mm。属微径向小径过渡规格，刃径强度优于φ0.2～0.5mm，可接受稍大切深ap=0.1～0.3mm，径向ae=0.1～0.25mm。

结构特点：方形底刃平底设计利于微细槽/台阶底面精加工；螺旋侧刃角30°～45°助排屑。PCD刃尖钎焊界面优化减少热影响区微裂纹。刃径公差0～-0.001mm，柄径公差0～-0.003mm适配精密刀柄。圆度/同心度≤0.003mm保障微加工尺寸稳定。

应用场景：微型换热器板多层微流道开槽（0.6mm宽）、陶瓷传感器外壳矩形沟槽、硬质合金微型冲头侧面上量精修、PCB高精度隔离槽0.6mm宽及光学亚毫米结构侧壁精铣。加工高硅铝合金（Si≥15%）时PCD耐磨粒磨损突出，表面无粘屑，Ra 0.05～0.1μm。

切削参数参考：n=25,000～40,000rpm（Vc≈47～75m/min），ap=0.1～0.25mm，ae=0.15×D～0.4×D，fz=0.005～0.01mm/tooth，微量油雾或压缩气冷却。夹持用φ4mm液压/热缩刀柄，伸出长≤5×D（3mm内*）。寿命：加工陶瓷/复合材料为硬质合金10～50倍；加工铝连续数十小时刃口无明显磨损。

DSE-2060作为DSE系列较大微径规格，连接微细加工（φ0.2～0.5）与常规小径（φ1.0↑）间隙，适合精密零件微细至小尺寸结构一体加工。协和精工PCD微径立铣刀以硬基体+PCD刃尖精密研磨技术，实现硬脆/非铁材料微细高精度长寿命铣削，DSE-2060是其中实用化较强规格。