LINTEC 琳得科 RAD-3520F/12 300mm 全自动背负式 BG 胶带贴膜机

RAD-3520F/12 为面向 12 英寸晶圆背磨工艺的全自动 BG 胶带贴合设备，是 RAD-3510F/12 升级机型，专门用于晶圆背面减薄前正面保护胶带贴合，原生适配 Adwill 埃隆 BG 系列 UV 固化背磨胶带，同时兼容 P 系列非 UV 背磨胶带，支持 8 英寸、12 英寸硅晶圆加工量产。设备搭载闭环胶带张力控制系统，实现低张力无气泡贴合，搭配多关节机械臂完成三次元*切边，切口平整无胶屑，规避研磨阶段异物引发良率缺陷，压合机构可满足 WLCSP 凸块晶圆无空洞贴膜需求。

设备标配双 FOUP 装载端口，内置晶圆 Mapping 扫片功能，整机占地面积相比前代缩小约 30%，产线空间利用率更高。标准产能可达 70 片每小时，选配高速规格*实现 100 片每小时连续作业；优化胶带路径设计，单卷胶带可加工晶圆数量提升* 16%，有效降低耗材使用成本。支持 SECS/GEM 主机通讯，可无缝对接工厂 MES 系统，整机符合 SEMI S2/S8、CE 安全规范，可选配 ESD 静电防护、晶圆预清洁、自动换刀等功能模块。

广泛适配标准硅晶圆、薄薄晶圆、高凸块 Bump 晶圆，兼容常规背磨、DBG、SDBG 隐形切割前置贴膜工序，是存储芯片、功率器件、*封装产线主流贴膜设备。选型区分：RAD-3520F/12 专注背磨 BG 胶带贴合；RAD-2500 系列面向 D/G 晶圆切割胶带贴膜，二者制程不可混用。

可提供整机、翻新设备、原厂零配件供应，配套工艺调试、设备维护技术支持，同步供应适配琳得科 BG、P 系列原装背磨胶带，可提供设备规格书、工艺参数支持试样验证与产线导入。