LINTEC 琳得科 RAD-3500m/12 300mm 半自动 BG 背磨胶带覆膜机

LINTEC 琳得科 RAD-3500m/12 为适配 12 英寸（300mm）晶圆的半自动背负式背磨胶带贴合设备，专门用于晶圆背面减薄前正面保护膜贴合，原生兼容 Adwill 埃隆 BG UV 固化背磨胶带与 Adwill P 系列非 UV 背磨胶带，广泛用于半导体研发实验室、小批量试样产线、中小规模封测车间。设备搭载 TTC 低应力贴合控制系统，贴合过程不会对晶圆施加额外压力，能够适配薄晶圆加工，有效降低贴膜应力造成的裂片风险。操作人员将晶圆放置于贴膜工位后，启动程序即可自动完成胶带贴合与晶圆外圈裁断，操作流程简洁直观。机身结构紧凑，占地面积小，便于安置在洁净实验室内，可选配台面、滚轮加热模块，满足多种胶带工艺条件。整机标准单片循环约 40 秒，适配常规硅晶圆、薄晶圆样品加工。

选型区分：RAD-3500m/12 属于半自动机型，人工上下料，适合研发测试、小批量试产场景；量产大规模产线可升级 RAD-3520F/12 全自动机型。本设备仅适配 BG 背磨保护胶带，不可用于 D、G 系列划片胶带贴膜，划片贴膜需要选用 RAD-2500 系列设备。

可供应整机、翻新设备以及原厂配套备件，提供设备规格资料、工艺调试支持，同步配套琳得科 BG、P 系列背磨胶带，支持试样工艺验证。