日本全新 DF2600 立式热处理炉 OHKURA大仓
来源：山金工业(深圳)有限公司
发布时间：2026-09-02 13:40:19
该设备是用于半导体制造工艺中的热处理工艺的立式热处理炉（扩散炉）系统。我们以合理的价格提供传统半导体工厂使用的大容量热处理炉，并且我们还可以灵活地适应每个单元的特殊规格，以满足个别用户的要求。
-
所属分类 ：OHKURA大仓
- 发布时间 ： 2025-11-10
留言咨询
- 详细介绍
特征
■
能够通过定制客户服务并缩短启动时间来提供低廉的价格
■装配性能
设备外形与现有洁净室兼容
机身尺寸：H2600 x W900 x D1280
■维护性能
主要部件和软件都是内部开发的，因此可以持续维护到未来
■定制性能
可以进行各种定制，以满足客户需求
■产品性能
节省占地面积，可替代卧式炉
■能源性能与卧式
炉相比，实现节能 10%我们公司通过开发高效加热器
可选件，可以实现高速升温和降温以及高温过程。
规格
| 基本规格 | |
|---|---|
| 结构： | 垂直向下开启方式 |
| 加工晶圆直径： | 4、5、6、8英寸 |
| 处理张数： | 加工晶圆 150 片晶圆（6 英寸以下） 100 片晶圆（8 英寸） |
| 磁带存储： | *多 8 个包埋盒（6 英寸或更小），包括工艺包埋盒和虚拟包埋盒 |
| *多 6 个包埋盒（8 英寸或更小），包括工艺包埋盒和虚拟包埋盒 | |
| 过程： | 湿法・干法・退火等 |
| 使用气体： | 氮气、氧气、氢气等 |
| 晶圆处理： | 固定 3 张（标准）、一次 5 张/1 张（可选） |
| 升温/降温速率： |
升温 10℃/min max 降温 3℃/min max |
以上信息由企业自行提供，信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责，仪器仪表交易网对此不承担任何保证责任。
温馨提示：为规避购买风险，建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。
温馨提示：为规避购买风险，建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。
上一篇：
6ES7223-1BH22-0X...
下一篇：
全新进口VERSA电磁阀
