Micro II 384/640系列 非制冷红外热成像机芯组件

产品特点

1、新一代3D数字降噪和细节增强算法
2、的非均匀性校正算法

3、控制接口可选: RS-232、RS-422、UART、4个按键

4、支持多种视频输出:PAL/NTSC、BT.656、LVDS、LVCMOS
5、镜头:4mm、5.8mm、9.1mm、13mm、17mm、25mm、35mm、
50mm、75mm、100mm

6、分辨率:640×512/384×288

7、灵敏度:NETD≤50mK

8、开机时间:≤3s

9、重量:26g±3g

10、尺寸:Φ36mm×17.25mm

适用场景
  • 头戴式观察设备
  • 安防监控设备
  • 小型光电吊舱
  • 手持式观察设备
技术参数
性能指标 Micro II 384 Micro II 384P Micro II 640 Micro II 640P
探测器类型 氧化钒非制冷红外焦平面探测器
分辨率 384×288 640×512
像元间距 17μm 12μm 14μm 12μm
探测器帧频 50Hz /30Hz
响应波段 8~14μm
噪声等效温差(NETD) ≤50mK@25℃,F#1.0(≤40mK可选)
TEC
图像调节
亮度、对比度调整 手动/自动0/自动1
极    性 黑热/白热
伪    彩 支持
十字线 显示/消隐/移动
图像处理 非均匀性校正
数字滤波降噪
数字细节增强
图像镜像 左右/上下/对角线
电源
供电范围 4~6VDC
用户扩展组件支持5~24VDC
典型供电 4VDC
电压
电源保护 用户扩展组件支持过压、欠压、反接
典型 不含用户扩展组件 <1.0W <1.3W
功耗@25℃ 含用户扩展组件 <1.2W <1.6W
接口
视频输出 模拟视频 1路PAL制式 
或1路NTSC制式
数字视频 BT.656
14Bit or 10Bit LVCMOS
LVDS
串行通信接口 RS-232
UART(3.3V)
RS-422
按    键 4个按键
物理特性
重    量(无镜头) 31g±3g
尺    寸(无镜头) φ36mm × 19mm
环境适应性
工作温度 -40℃~+80℃
存储温度 -45℃~+85℃
湿度 5~95%,无冷凝
振    动 6.06g,随机振动,所有轴向
冲    击 80g,4ms,后峰锯齿波,3轴6向
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