开放灵活的平台” T2000——满足多样化测试需求的解决方案

产品革新是时代进步的标志。随着SoC器件的生命周期不断缩短，芯片制造商以往需要两到三年就购买新的测试设备或新一代的产品的情况已经改变，有了更具成本优势的新选择。
T2000系统能使客户用小的投资，短的时间来实现新产品的量产化，并推向市场。
T2000系统是为不断变化的市场需求推出的革新化的解决方案。

硬件环境

开放灵活的测试平台

真正实现开放式架构，量产化，多样化配置，灵活的测试平台架构，重新演绎芯片测试的方法

丰富的模块配置

T2000 is best-in- SoC device segment coverage with single platform. It provides value to customer to minimize engineering cost with single environment.

T2000可允许客户使用在不断增长的模块列表中的佳模块。扩展化的测试模块菜单能提供客户大限度的灵活性，以及大程度的利用系统和工程资源。

单一的测试平台是否可完成所有SoC测试？

大多数的芯片测试需要专门的测试系统配置。但通过安装不同的模块，T2000系统可使客户拥有极度灵活的配置，从而实现测试不同芯片的。T2000系统能满足客户现有的以及未来的测试需求。

<举例说明>
T2000可以配置成测试DSP产品，也可以通过更换一个模块而满足高速通讯接口芯片的测试要求。T2000是可扩展的平台。

软件环境

Windows操作系统：更方便使用，更容易自定义

T2000测试系统提供了易用的软件环境和大化的应用方案选择。T2000拥有和EDA匹配的软件平台，并可允许不同的测试设备供应商共同开发和支持各种行业标准，如：STIL和STDF标准。
Also you could use powerful GUI tools for development and debugging with navigation, auto tool age.

T2000 could provide you for value proposition with,

• • Concurrent Debug environment to have x4 faster TTM
• • Modular Test Program environment for integrated device test program development, debug.
• • Fast coding, debugging by using EASE (Ease of Use) Package in Operating System.
• • Best-in-Class Performance by using native Test Program language.
• • Same coding style, look & feel and performance for all solutions.

  数字类消费产品解决方案

  高性能，低成本的SoC解决方案，是复杂的消费类产品量产的优化选择。

  测试成本的极大降低

  ∗ 基于爱德万成本模式

  通过提供多同测和高速数字及模拟模块，T2000测试系统能极大地降低数字消费类产品的测试成本:

• • 紧凑型ATE (LSMF)
• • 数字模块(1GDM/1.6GDM)，它可实现高密度(256通道)和低成本化
• • 两种模拟模块(AAWGD,BBWGD)，可实现以往测试速度的两倍
• • DC测试模块(PMU32)，可提供32个高精度测试通道，可满足ADC/DAC和其他DC测试的需求

• 基于以上以及其他优越的特性，T2000系统可帮助客户实现两倍的产能，并且降低一半的测试成本。

  水平，功能丰富的特性

  Analog modules provide broad coverage

  针对数字消费市场在产品功能多样性和复杂性方面持续增长的需求，T2000测试系统开发了以下功能以满足测试需求：

• • 多时域功能可满足同时测试不同频率的需求
• • 1GDM/1.6GDM realizes low cost of test by high parallel testing
• • DSP90A module supports 64ch device power supply by high density mounting
• • 模拟模块(AAWGD,BBWGD)可满足全规格测试要求，覆盖从高性能音频，视频到基带的各种芯片
• • 8GWGD which covers wide frequency and high speed sampling Analog tests
• • PMU32模块可完成一系列高精度测试，包括ADC/.DAC线性测试
• • GPWGD realizes full spec test from high spec audio to video frequency
• • 8GDM corresponds to high speed interface device testing
• • 6.5GDM能支持HDMI, SATA和其他高速接口芯片的测试
• • 800MDM可完成验证源同步接口的测试功能，如DDR2

• 结合各种新开发的测试模块和LSMF，T2000能为快速发展的消费类芯片提供优化的测试方案。

  数字类消费芯片解决方案

  多样化的模块满足数字类消费芯片的测试需求:

  LSMF

• • 测试头插槽数: 26
• • 尺寸: 800(W) x 1050(D) x 1600(H)mm
• • Site Controller大配置数: 4

• MPU解决方案

  T2000测试系统---
  T2000可以提供面向未来的高端MPU，高速总线和通信接口的解决方案。T2000能满足MPU芯片持续的迅速发展的测试需要,T2000是佳选择。

  T2000的可扩展性使其能满足MPU芯片的测试需求

• • 通过多种高速驱动/比较器资源，实现高速总线和通信接口的测试
• • 通过资源同步功能，实现高速的总线时间和数据的同步测试
• • 通过多时域功能实现同测
• • 通过150A模块的大电流芯片电源，实现高速MPU测试
• • 通过多站点控制器，实现独立的测试流程控制

• 界面友好的视窗工具

  功能丰富的应用工具使T2000的操作系统很容易掌握。在芯片验证和调试阶段，如Wave tool, shmoo, Margin和pattern editor等工具将缩短从工程验证到量产之间所需的时间。另外，拥有与实时系统相同功能的仿真系统，T2000可以百分百完成离线程序的开发。

   

  射频测试解决方案

  无线通信系统的下一代测试方案

  ATE业界高度集成的射频测试模块――单个模块集成了4个RF VSG(矢量信号)和4个VSA(矢量信号分析仪)12GWSGA 射频测试模块

• • 搭载高性能的VSG和VSA, 支持高达40MHz带宽多种调制信号的发生和分析
• • 高速合成器可实现高速信号的生成,从而大大缩短测试时间
• • 业绩高的射频端口密度(每个模块有32个射频测试端口,多可扩展到128个), 为日新月异的多端口MIMO芯片以及射频收发芯片提供高同测的可能
• • 高C/N和高速信号两种模式可以互相切换，可应对量产和定制的不同测试需求
• • 集成了低噪音低抖动的可编程参考信号源,可为4个被测芯片同时提供4路参考时钟信号
• • 集成了高纯度的双音信号合成发生器，OIP3 过+28dBm (@2.2GHz,-12dBm)
• • 并行的硬件资源可实现低成本的4芯片同测

• CMOS图像传感器测试解决方案

  T2000 CMOS Image Sensor Test Solution has ONLY ONE solution for high-speed I/F supported solution up to 3Gbps.
  新一代高同测方案结合高速接口技术，有效满足高端CMOS图像传感器的验证及量产测试需求
  By having HW architecture of concurrency operation, Faster IP Engine, Faster Bus Speed and Less shot count, the customer receiving benefits of Cost Of Test by using T2000 CMOS Image Sensor Test Solution.
   

  灵活支持多功能图像传感器

  当今的CMOS图像传感器常会结合诸如AD/DA等SoC电路。T2000的模块化构架可以有效应对此类复杂功能器件的测试。通过给测试机台选配各种可优化的测试模块，即可在满足测试需求的同时保持低成本。

  1.2Gbps的高速图像捕获能力

  本模块的高速图像捕获能力能支持多种类型的CMOS图像传感器，包括手机、DSC、DSLR、CAM及工业CIS。此外，大容量的双内存块设计，使捕获数据的存储和将数据传输至图像处理引擎可以同时进行，从而显著缩短测试时间。

• • 差分输入：
  串行数据：1.2Gbps, 4 lane x 4 channel
  并行数据：200M pixels/s, 16 bit x 4 channel
• • 大容量捕获内存：128M pixels x 2 banks
  可连续存储255帧图像数据

• 3Gbps high-speed image capture

  Not only 1.2Gbps, T2000 CMOS Image Sensor Test Solution provides 3Gbps high-speed image capturing support which is able to cover both of MIPI D-PHY and M-PHY

• • Image Capture input:
  Serial data: 1.2Gbps, 4 lanes x 4 channel
  1.5Gbps for MIPI D-PHY and Sync Code Mode
  3Gbps for MIPI M-PHY and Clock Embedded Mode
• • Capture memory: 512M pixels x 2 banks
  Max Frame Averaging number up to 1024 s

• 大64器件的高同测能力

  本模块的大同测能力可实现极高的产量，并显著降低图像传感器的测试成本。重要的是，该系统拥有优化的、均匀的光源及广大的用户区域，可以实现高密度、高质量及高性能的64器件同测。

• • 440mm 探针卡及2048通道Frog Unit（Pogo接口）
  用户区域面积：252 x 208mm
  曝光区域面积：160 x 150mm

• 用于CMOS图像传感器测试的T2000模块配置

  Scalable System Configuration

   Value PackageStandard PackagePerformance Package

  Parallel Test	16	32	Beyond 32
  Main Frame	LSMF	LSMF	LSMF+EXMF
  Test Head	13 slot	46 slot	46 slot

  大功率芯片测试解决方案

  为汽车、工业和高级电源管理芯片提供高性能，高产能的混合信号测试解决方案

  Based on 25 years analog testing know-how and solutions, we could provide best result, best support to customer by using T2000 Integrated Power Device Test Solution.(IPS)
   

  在以下方面提出了新的标准：

• • 多功能的混合信号架构提供了灵活性和易使用性
• • 前所未有的高密度的通道和同测数降低了测试成本
• • 可使用向量文件来控制测试条件，从而提高了产能
• • 独立通道时间测试能力，从而提高了测试效率
• • 通过测试板的简易化设计和信号资源矩阵化功能，来实现多芯片同时测试
• • Best-in-Class Performance with, Fast Range Switching HW, Fast Switching Relay, Concurrency HW operation
• • EASE Software package provides Easy coding environment, re-usable coding, Fast Debug.
• • Wide coverage from low power communication PMIC to high voltage Automotive ASSP.

• 功率芯片的混合信号测试的模块如下：

  IGBT Test Solution

  IGBT solution provides following benefits to user

• • Enables AC+DC x2DUT Testing
• • Yield improve by High-speed Breaker (protects probe & stage by Avoid melt or burst)
• • Low Inductance design provide High-speed Switch Testing
• • Easy to develop & debug by various debug tools

• And it could use from engineering purpose to Production.

  Integrated Massive parallel Test Solution

  T2000 architecture supports high parallelism and high MSE

  T2000 IMS Architecture

  Especially for MCU, SmartCard, RFID devices, we are providing Integrated Massive parallel Test Solution (IMS). It could achieve highest MSE even large dut count for parallel testing.

  Key features

• • Unified pin architecture reduce relay on PB dramatically.
• • Great MSE
• • Cost Effective solution

• EP (Enhanced Performance) 方案

  EP方案可以提供更强大和更多样化的功能，可降低SoC芯片的测试成本和测试程序的开发时间，其中测试时间和产量是关键。

  三个扩展功能

  EP方案在现有T2000的基础上扩展了3个功能。

• • 低成本的多同测CPU配置
  多同测CPU配置与以往的单芯片测试CPU成本相同，但是能提供更高的产量和多用户调试环境。
• • 同测
  同测功能可以同时执行多个测试流程，以及更短的时间来进行测试程序的开发。通过这些有助于降低测试成本和缩短产品上市时间。
• • Functional Test Abstraction (FTA)
  FTA使系统级设计验证程序在ATE的协议级水平上实现可能，并且缩短产品上市时间。

• 高密度装备的丰富功能

  三个扩展功能，连同新的高密度模块，可以使用更少的模块带来更多不同的功能。这样可以多达8192个数字通道，与以往的设备相比，可多达2倍以上的并行测试能力。

• • 1.6GDM
  1.6GDM模块与处理器模块兼容，提供更高的产量和稳定性，它可以用对应的设备协议语言与被测芯片通信，并且通过FTA-E运行Verilog代码。
• • DPS90A
  DPS90A 集成了64 DPS 通道，在电源越来越多的情况下可支持SoC芯片的并行测试。
• • GPWGD
  GPWGD 支持宽频和高筛片率测试，并且在单一模块上提供声频，视频和基带的应用。
• • DPS150AE
  DPS150AE can handle the load requirements for highly accurate testing of both high-current and low-voltage semiconductors. The module improves the capabilities of the T2000 platform in performing high-throughput, multi-site testing of targeted devices with the lowest cost of test.

• 主要特性

• • EP方案
  Multi-site CPU数:多达8个
  支持的模块数量：多达52个
  总线速度:4Gbps
  支持同测和FTA
  (with TSC4+SGM208+CUTI configuration)
• • 1GDM:1Gbps 数字模块
  通道:每模块256个
  高数据传输率:1.1Gbps
  向量内存:256MW
• • 1.6GDM:1.6Gbps 数字模块
  通道:每模块256个
  高数据传输率:1.68Gbps
  向量内存:256MW
• • DPS90A: Device Power Supply 90A
  电源: 2A x 32 通道, 0.8A x 32 通道，支持高精度 ISVM
• • GPWGD: General Purpose Waveform Generator and Digitizer
  波形发生器:8 (1Msps/50Msps)
  数字转换器:8 (1Msps/50Msps)
  支持DC线性测试
• • DPS150AE: Device Power Supply 150A
  Power source:
  High Current function - 16A×8 channels
  Low Current function - 2.66A×8 channels