一、West Bond引线键合机工作原理：

利用热超声键合原理，通过引线键合工具的振动，将键合金属丝在集成电路芯片与基片上的键合点进行键合，根据事先编好的芯片键合程序，以合适的时间、压力，强度和超声振动频率在芯片和基片之间完成引线键合和引线球键合。

二、West Bond引线键合机7KE特点：

（1）可存储多种材料制成的不同芯片的不同的键合程序；

（2）便于科研人员准确操作的 8:1机械优势的操纵杆；

（3）双力键合压力设定，保护易碎芯片；

（4）自动送线装置；

（5）45 度锲键合，90 度垂直上下深腔锲键合，球键合；

（6）经过振动冲击和高低温试验后的引线拉力达到航空、航天的测试标准；

三、7KE 引线键合机的组成部分 ：

（1）微机控制参数的键合主机；

（2）光学对位系统；

（3）键合热能监控装置；

（4）芯片键合工作台；

（5）引线键合工具；

四、7KE引线键合机主要参数：

（1）一次性可编程键合种类：  30个

（2）引线键合劈刀直径： 1.58 mm

（3）键合压力范围： 10 -250 g

（4）键合带范围： 12.5x50um - 25ux250um

（5）键合丝直径范围：  18 - 75 um

（6）XY轴行程面积： 17.8  mm 2

（7）Z轴行程高度：  0 - 14.3 mm

（8）超声功率： 4 W

（9）温度范围： 室温 - 400 °C

（10）电压： 230 V