一、产品简介：

HYBOND的EDB-141型是一种半自动环氧贴片机，被广泛用于环氧树脂/银玻璃芯片的贴片键合，可提供均匀的环氧树脂或银玻璃点胶，具有一致的材料厚度和的模具放置。

EDB-141可以安装waffle pack或者jel pack和一些松散的芯片基座，还可以用于将芯片固定在晶圆上的模具顶出器。点胶系统可配备 HYBOND 的微型点胶头，以实现极低体积的环氧树脂点胶。

这种贴片机结构紧凑，适合连续生产，是小批量生产和实验室应用的理 想选择。借助双闭路电视摄像机和包含芯片和封装视觉定位系统的分屏监视器，可以轻松拾取和放置芯片。

二、EDB-141 Epoxy / Silver Glass Die Bonder 产品特点：

①Color CCTV 系统

②封装深度传感可实现一致和的粘合线厚度

③内置可编程点胶控制

④可存储多达 200 个点胶程序

⑤电动/可编程X-Y载物台

⑥粘结头的俯仰和滚动调整

⑦远程控制面板，易于操作

⑧手动和半自动操作模式

⑨采用模块化设计，可轻松适应修改以适应定制包装的夹具。

三、EDB-141 半自动环氧贴片机 技术参数：

（1）点胶系统：可编程压力、时间和回吸（避免滴漏）系统；

（2）温度控制范围：室温温度至 250°C，可选加热阶段；

（3）可粘合模具尺寸范围：标准 6x6 mils（152x152 μm） 至 1x1  inch （25x25 mm）；

（4）贴装精度：± 1 mil（25.4 μm）标准。添加显微镜选项时更少；

（5）分配材料：环氧树脂、导电环氧树脂和银玻璃（Epoxy, conductive epoxy and silver glass.）；

（6）粘结驱动：通过固定高度的光电传感器。由脚踏开关启动循环；

（7）垂直粘合窗口：0.5 英寸（1.20 厘米）/ 0.125 至 0.500 英寸（0.31 至 1.20 厘米）；

（8）工作台运动：电动/可编程±.78“ （20mm） 行程

（9）厂务空间：高/宽：24 英寸（45 厘米），深度：22 英寸（56 厘米），不含显示器；

（10）厂务条件：Vacuum: 23in.Hg (584mmHg). Air: 60psi (4,2Kg/cm3)；

（11）外包装重量：150 磅（68 kg）；