一、美国West Bond 7200CR环氧贴片机技术参数:

1、微机控制

2、参数可编程，滴浆时间和滴浆 可设定

3、同机完成滴浆, 取片，放片及焊接

4、贴片尺寸: 0.2mm－25 mm

5、5 微米精度

6、Q 轴360度旋转，芯片定位

7、X,Y,Z操纵杆，操作灵活，方便不同高度的焊接

8、液晶显示

9、ESD 防静电保护

10、滴浆，拉线及印花 (Stamping)功能

11、可调操作平台高度0.625英寸

12、可调操作平台尺寸：12x12英寸

13、高度，XY轴倾斜度可调工作台

14、于二次集成, 混合电路等电路压焊

15、夹具

16、美国制造

二、美国West Bond 7200CR环氧贴片机应用：

1、微波器件              

2、光电器件                

3、雷达器件

4、RF 模块                  

5、传感器                      

6、混合电路                  

7、纳米器件                      

8、电路

9、MEMS 器件                

10、半导体器件                    

11、COB/SOB