LED在各个行业的封装工作常会用到点胶机，然而由于各种的客观因素会影响到点胶效果，点胶过程中胶点的破裂会影响球栅阵列封装的外观，为了解决这个问题我们应该具体问题具体分析。

点胶机能使用不同粘度的胶水或流体进行精密的球栅阵列封装工作，这是因为配置了加热系统，加热系统对胶水进行加热控温处理能使胶水处于一个稳定工作值，所以粘合效果非常好。点胶阀的出胶针头选择性高，选用小型出胶针头的话喷胶直径达到0.5mm，气压机提供的空气高压使喷胶时无障碍堵塞，避免了拉丝等问题。

热界面材料导热胶应用会把球栅产品的性能发挥出来，例如：使用硅胶点胶机点导热胶，把胶水涂覆球栅的周围，这样就可以随便发热，导热胶可以及时把这些热量排除，不会影响到球栅阵列封装，这就是使用热界面材料的特点，没有这样的材料机发挥不出这样的效果。

在球栅阵列封装领域中全自动点胶机是生产产品，现代的点胶产品已经很难用肉眼出分辨点胶位置了，不可能像上世纪七八十年代一样靠肉眼分辨，不能出现拉线和胶量过多等现象，要求的点胶速度却越来越快，手工点胶的速度跟不上球栅流水线的速度，只有实现自动化生产才能跟上球栅点胶要求。所以全自动点胶机有着很大的存在价值。